联发科芯片组将使用新的制造测量 6nm

JAKARTA - 广受欢迎的移动芯片制造商之一联发科已确认将于1月20日展示其最新的芯片组制造。

在发布会上，中国芯片组制造商将宣布在"Dimensity"范围内推出一个新的芯片组。以"感性"为研究，新产品将具有卓越的技术和增强的体验。

这一公告与数字聊天站此前通报的泄密消息一样，联发科可能会在1月中旬推出一款新的芯片组MT689X，这将是该公司首次使用6nm工艺生产的芯片组。

根据报告，有两个新的Dinsity芯片组来，制造使用5纳米或6纳米的工艺。其中一个是MT6893，它使用ARM Cortex-A78内核，主内核的最高频率为3.0GHz。

至于图形处理系统，此芯片组可以与 Mali-G77 GPU 一起使用。报道还显示，即将推出的联发科芯片组将采用与Exynos 1080相同的设计配置，Exynos 1080为上周推出的新Vivos X60系列提供动力。

为了记录在案，联发科D分腾移动处理器系列附带5G技术的支持。到目前为止，该公司已经推出了多个型号，从预算模型到高级中产阶级。

由于销售额的飙升，联发科成为芯片制造商台积电的第三大客户。最近，该公司还被评为2020年第三季度智能手机芯片组的主要供应商，从而转移了高通的地位。