台积电本周开始生产3nm芯片，声称用于iPhone 15

雅加达 - 据报道，台湾积体电路制造公司（TSMC）准备最早在本周开始批量生产3nm（纳米）芯片。第一家享受世界上最先进芯片技术的公司是苹果。

从报告中称，到2023年，所有新的苹果芯片都将采用这种尖端技术。即将推出的芯片M2 Pro芯片将是第一个采用台积电3nm技术的芯片。

然后，紧随其后的是苹果的第三代硅，M3芯片和iPhone 17的A15仿生。M2 Pro芯片计划嵌入到更新的MacBook Pro和Mac Mini上。

苹果目前在支持 iPhone 14 Pro 系列的 A16 仿生中使用台积电 4nm 芯片，预计在下一代机型中将改用 3nm 芯片。

据各种消息来源引述，12月28日星期三，据传，台积电计划明天在南台湾科学园区举行仪式。

该活动是为了庆祝3nm芯片开始量产。该公司还将强调其将3nm芯片的生产扩大到其他合作伙伴的计划。

即便如此，台积电进入3nm派对的时间还是相当晚的，其竞争对手三星在大约6个月前的6月就开始生产3nm半导体，并于7月25日推出了全球首款3nm芯片。

然后，三星仅在一个月后就出货了第一批3nm芯片。然而，苹果似乎对三星没有留下深刻的印象，因为它无论如何都会继续与台积电合作。