台积电计划在美国建设第2工厂，总投资额达625万亿印尼盾

雅加达 - 台湾积体电路制造公司（TSMC）再次计划在美国亚利桑那州（美国）建立第二家芯片工厂。

该计划将与白宫一起实施，将把该公司在该州的投资从相当于187万亿印尼盾的120亿美元增加到相当于625万亿印尼盾的400亿美元。

这也减少了美国对半导体的依赖，美国经常进口半导体。如果该计划得以实现，那么两家台积电工厂合计每年将生产60万片晶圆。

“在大规模上，这两家（工厂）建成后可以满足整个美国对芯片的需求。这就是供应链弹性的定义。我们不需要依靠别人来制造我们需要的芯片，“美国国家经济委员会Ronnie Chatterji告诉CNBC国际记者。

到2026年，第二家工厂将生产3纳米（nm）芯片。此次扩张标志着美国最大的外国直接投资之一，也是亚利桑那州最大的外国直接投资之一。

半导体芯片可用于从计算机和智能手机到汽车、微波炉和医疗设备。COVID-19大流行凸显了美国对中国制造商的依赖，因为封锁导致全球高科技芯片短缺。

台积电最近还升级了其第一家工厂的计划，将生产4nm而不是5nm。第一批芯片将从明年开始在那里生产，据报道，苹果和英伟达是第一批客户。

美光正在锡拉丘兹投资1000亿美元制造微芯片，英特尔正在哥伦布投资200亿美元，IBM在波基普西投资200亿美元，台积电在凤凰城投资400亿美元。pic.twitter.com/X5U8z3LUhP

— 拜登总统 （@POTUS） 2022 年 12 月 7 日

与此同时，美国总统拜登于12月6日 访问了台积电第一家工厂的现场，称CHIPS和科学法案拨款527亿美元，相当于823万亿美元的贷款和其他激励措施，以及数十亿美元的税收抵免，以鼓励对美国半导体制造业的投资。

该立法旨在增加美国芯片制造的私人融资。12月7日星期三推出Engadget，与此同时，欧盟和美国围绕公众对芯片行业的支持实施了透明度机制。

换句话说，一方不会让另一方对可能损害竞争的意外半导体补贴视而不见。