苹果敦促台积电在新工厂生产更先进的4纳米芯片

雅加达 - 据报道，台湾积体电路制造公司（台积电）将于2024年开业，即将在其位于美国亚利桑那州的半导体工厂生产4纳米（nm）芯片。

彭博社记者马克·古尔曼（Mark Gurman）表示，这是由苹果等客户的需求推动的，苹果占台积电总收入的25%。

该工厂最初计划从生产5纳米芯片开始，但随着苹果和其他公司越来越多地从美国寻求组件来源，台积电已经加快了计划，以便该工厂能够提供更多尖端芯片。

苹果计划从其亚利桑那州工厂获得一些巨大的芯片需求。在台积电每月在其亚利桑那州工厂生产的20，000片晶圆中，苹果将使用约三分之一的产量。

“苹果和其他大型科技公司依靠台积电来满足他们的芯片制造需求，这一变化意味着他们将能够从美国获得更多的处理器，”古尔曼说。

“苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）此前曾告诉员工，他的公司计划从亚利桑那州的工厂获取芯片，”他补充说。

新计划定于下周二在凤凰城宣布，美国总统拜登、商务部长吉娜·雷蒙多和蒂姆·库克以及AMD首席执行官苏丽莎和英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋出席。

据报道，除了4纳米生产设施外，台积电还将正式宣布计划使用相邻的设施，该设施将生产更先进的3纳米芯片，预计将于2025年开始生产。

苹果也已经成为台积电2nm芯片的首批买家之一。有传言称，苹果将在某些即将推出的M系列和A系列芯片中使用4nm和3nm工艺，用于Mac，iPad，iPhone和其他产品。

12月2日星期五推出Neowin，由于供应链中断和与中国的贸易战，越来越多的公司试图将生产带到欧洲和美国。