继荷兰之后，Now Ri接近美国，投资在印度尼西亚建立芯片工厂

雅加达—据说政府通过工业部（Kemenperin）正在探索与美国高通（Qualcomm）科技公司合作的机会。此次合作与印尼半导体产业的发展有关。

工业部长（Minister of Industry）Agus Gumiwang Kartasasmita表示，这一步是支持汽车行业数字化加速的努力。此外，它还为小行业参与产业链开辟了机会。

“我们都知道，在大流行期间，印度尼西亚的互联网普及率大幅增加，使得开发连接支持产品的潜力非常绝对，”他在5月28日星期六援引的官方声明中说。

根据工业部长的说法，他的政党现在也在建立一个生态系统或信息和通信技术（ICT）产品，如笔记本电脑和平板电脑。

“出于这个原因，我们认为高通的支持对于协助政府确保所有流程和计划得到妥善执行非常重要，”他说。

此外，工业部长解释了能够提供作为产品组件之一的芯片的公司的需求。

因此，工业部长邀请高通作为芯片生产的领导者之一参与这一努力。

“最近芯片的稀缺表明，世界正在加速变得越来越数字化。因此，在建立一个更先进的数字世界时，需要投资支持，“他说。

工业部长补充说，印度尼西亚共和国目前正在建设一个印度尼西亚制造中心，该中心将成为印度尼西亚最新制造技术开发的中心。

“通过这次会议，我们希望高通公司为印尼制造中心的发展提供帮助，”他说。

在之前的VOI报告中，政府通过印尼经济协调部长Airlangga Hartarto也知道正在与荷兰探讨有关印尼半导体产业的投资机会。

众所周知，Menko Airlangga刚刚在达沃斯 - 瑞士达沃斯举行的世界经济论坛年会（WEFAM）2022年会外会见了荷兰首相马克·吕特。