在半导体危机中,苹果计划每18个月更新一次芯片组
苹果似乎不想错过其他芯片组制造商。该公司并不满意其Apple Silicon系列中只有三个芯片组,现在计划保持更新。
苹果公司的最新目标是每18个月推出一款特殊的芯片组。最近的报道称,该公司希望通过推出M2进一步扩大其业务范围。
新的M2系统芯片(SoC)将使用4纳米工艺,其直接继任者使用台积电的N3架构,引用MacRumors获得的一份报告。
M1芯片于2020年重新推出,不久之后,另一个阵容出现了,称为M1 Pro和M1 Max。两者都改进了CPU内核和GPU内核的数量,但这些都不被认为是M1的直接继承者。
在全球半导体危机面前,台积电不太可能及时为iPhone 14生产3nm芯片。相反,M2将通过完成18个月的升级周期来执行该角色。
即将推出的SoC将于12月21日星期二推出Wccftech,代号为Staten,据报道将于2022年上半年推出。M1芯片采用5nm工艺批量生产,M2将采用台积电的4nm技术,带来更高的性能和功率效率。
至于苹果希望为其M2使用哪些产品,最新报告中没有讨论。很可能是下一代MacBook Air,据报道曾多次进行重新设计,以及改进的外观和新颜色也将配备M2芯片。
2022年初推出的M2芯片与之前的传闻一致,另一份报告称MacBook Air将采用该芯片组,并在明年第三季度量产。
虽然苹果的计划是个好消息,但目前持续的芯片短缺将影响明年的供应,以及向迷你LED的过渡,新的硅基MacBook Air将使未来的客户获得更强大的便携式机器,并提供出色的性能,如电池寿命。