在半导体危机中，苹果计划每18个月更新一次芯片组

苹果继续提高其芯片能力。（图片来源：Wccftech）

苹果似乎不想错过其他芯片组制造商。该公司并不满意其Apple Silicon系列中只有三个芯片组，现在计划保持更新。

苹果公司的最新目标是每18个月推出一款特殊的芯片组。最近的报道称，该公司希望通过推出M2进一步扩大其业务范围。

新的M2系统芯片（SoC）将使用4纳米工艺，其直接继任者使用台积电的N3架构，引用MacRumors获得的一份报告。

M1芯片于2020年重新推出，不久之后，另一个阵容出现了，称为M1 Pro和M1 Max。两者都改进了CPU内核和GPU内核的数量，但这些都不被认为是M1的直接继承者。

在全球半导体危机面前，台积电不太可能及时为iPhone 14生产3nm芯片。相反，M2将通过完成18个月的升级周期来执行该角色。

即将推出的SoC将于12月21日星期二推出Wccftech，代号为Staten，据报道将于2022年上半年推出。M1芯片采用5nm工艺批量生产，M2将采用台积电的4nm技术，带来更高的性能和功率效率。

至于苹果希望为其M2使用哪些产品，最新报告中没有讨论。很可能是下一代MacBook Air，据报道曾多次进行重新设计，以及改进的外观和新颜色也将配备M2芯片。

2022年初推出的M2芯片与之前的传闻一致，另一份报告称MacBook Air将采用该芯片组，并在明年第三季度量产。

虽然苹果的计划是个好消息，但目前持续的芯片短缺将影响明年的供应，以及向迷你LED的过渡，新的硅基MacBook Air将使未来的客户获得更强大的便携式机器，并提供出色的性能，如电池寿命。