芯片组技术优越，三星无情竞争台积电市场

雅加达 - 台湾积体电路制造公司（TSMC）正在与三星电子竞争，两家公司都在研究3nm芯片工艺。

然而，三星在这方面更胜一筹，因为它带来了与台积电不同的架构，即3nm Gate-all-around（GAA）。GAA本身是一种改进的晶体管结构，其中栅极从所有侧面接触通道，并允许高级缩放。

三星芯片有不同的变体，从DigiTimes的一份报告来看，AMD和高通很可能成为新芯片工艺的首批客户之一。

引用Gizmochina，12月7日星期二，大品牌的名单并不止于此，因为这家总部位于韩国的公司也声称瞄准了Nvidia的订单。

这意味着，3nm芯片竞赛的激烈程度即将开始，因为台积电（全球最大的合同芯片制造商）和三星都在推动向市场推出各自的技术。

截至目前，台积电已开始3nm制程技术的试生产。此外，它计划在明年第四季度开始大规模生产其先进的芯片技术。

第一台积电正在准备使用FinFET架构的3nm工艺，而后者，三星将推出基于GAA架构的工艺。

随着全球半导体的持续短缺，大品牌将目光投向其他芯片制造商的产品也就不足为奇了。随着Nvidia，AMD和高通被称为台积电客户，那么转向三星标志着该行业迈出了重要的一步，因为该公司还希望获得3nm芯片的供应。