雅加达 - 台湾积体电路制造公司（TSMC）正在与三星电子竞争，两家公司都在研究3nm芯片工艺。
然而，三星在这方面更胜一筹，因为它带来了与台积电不同的架构，即3nm Gate-all-around（GAA）。GAA本身是一种改进的晶体管结构，其中栅极从所有侧面接触通道，并允许高级缩放。
三星芯片有不同的变体，从DigiTimes的一份报告来看，AMD和高通很可能成为新芯片工艺的首批客户之一。
引用Gizmochina，12月7日星期二，大品牌的名单并不止于此，因为这家总部位于韩国的公司也声称瞄准了Nvidia的订单。
这意味着，3nm芯片竞赛的激烈程度即将开始，因为台积电（全球最大的合同芯片制造商）和三星都在推动向市场推出各自的技术。
截至目前，台积电已开始3nm制程技术的试生产。此外，它计划在明年第四季度开始大规模生产其先进的芯片技术。
第一台积电正在准备使用FinFET架构的3nm工艺，而后者，三星将推出基于GAA架构的工艺。
随着全球半导体的持续短缺，大品牌将目光投向其他芯片制造商的产品也就不足为奇了。随着Nvidia，AMD和高通被称为台积电客户，那么转向三星标志着该行业迈出了重要的一步，因为该公司还希望获得3nm芯片的供应。
The English, Chinese, Japanese, Arabic, and French versions are automatically generated by the AI. So there may still be inaccuracies in translating, please always see Indonesian as our main language. (system supported by DigitalSiber.id)
