Tecno Pamerkan Konsep Ponsel Modular Setebal 4,9 mm dengan Aksesori Magnetik

JAKARTA - Menjelang ajang Mobile World Congress 2026, Tecno memperkenalkan konsep ponsel modular super tipis dengan ketebalan hanya 4,9 mm. Perangkat ini dibangun di atas sistem baru bernama Modular Magnetic Interconnection Technology, yang dirancang untuk mendefinisikan ulang cara ekspansi perangkat keras pada smartphone.

Konsep Tecno Modular Phone mengusung rangka logam dengan panel belakang matte glass yang terbagi secara visual ke dalam delapan zona modular. Zona ini berfungsi sebagai panduan pemasangan aksesori magnetik. Alih-alih modul besar dan berat seperti pendekatan modular generasi lama, Tecno memilih format hot-swap yang ramping dan praktis.

Beberapa modul yang diperkenalkan meliputi power bank ultra-tipis 4,5 mm, modul action camera untuk sudut pengambilan gambar alternatif, serta modul lensa telefoto yang memanfaatkan layar ponsel sebagai live viewfinder. Pendekatan ini memungkinkan peningkatan fungsi tanpa mengubah perangkat menjadi “batu bata” teknologi.

Secara teknis, sistem modular ini menggunakan kombinasi array magnet persegi panjang dan konektor pogo-pin untuk suplai daya. Pogo-pin adalah pin logam kecil berpegas yang biasa digunakan untuk transfer daya dan data pada perangkat presisi. Dalam konsep ini, konektor tersebut membantu menjaga efisiensi aliran listrik sekaligus mengelola panas lebih baik dibanding beberapa prototipe modular lama.

Komunikasi antar modul dan perangkat utama dilakukan melalui kombinasi Wi-Fi, Bluetooth, dan mmWave. mmWave atau millimeter wave adalah spektrum frekuensi tinggi yang memungkinkan transfer data sangat cepat dalam jarak pendek. Dalam konteks ini, teknologi tersebut dapat membantu modul kamera atau aksesori AI memproses data dengan latensi rendah.

Tecno menampilkan konsep ini dalam dua varian desain: ATOM Edition dan MODA Edition. Keduanya menonjolkan estetika futuristik yang tetap mempertahankan portabilitas sebagai prioritas utama.

Secara strategis, pendekatan modular ini mencoba menjawab dilema modern smartphone: bagaimana menambah kemampuan—baik komputasi AI, fotografi jarak jauh, maupun daya tahan baterai—tanpa membuat perangkat semakin tebal dan berat. Sejarah ponsel modular sebelumnya menunjukkan bahwa konsumen enggan menerima kompromi ergonomi demi fleksibilitas.

Konsep Tecno ini masih sebatas prototipe, namun pendekatannya terasa lebih realistis dibanding eksperimen modular satu dekade lalu. Dengan ketebalan dasar 4,9 mm, perusahaan seolah berkata: fleksibilitas tidak harus identik dengan kompromi desain.

Jika modularitas generasi lama terdengar seperti proyek sains ambisius yang terlalu dini, versi terbaru ini terasa lebih seperti evolusi adaptif. Di era ketika smartphone makin homogen, eksperimen seperti ini menjadi pengingat bahwa bentuk perangkat belum mencapai garis akhir. Kadang inovasi bukan soal menambah fitur ke dalam satu kotak, tetapi memberi pengguna pilihan untuk menyusunnya sendiri