화웨이 '퓨라70' 단시간 완판, 아이폰 독주에 도전

화웨이 푸라 70은 지난달 출시 후 빠르게 매진됐다. (사진: x @huawei)

자카르타 - 화웨이의 최신 스마트폰 시리즈인 Pura 70 시리즈가 지난달 출시된 후 빠르게 매진되었습니다. 분석가들은 이를 애플 아이폰의 새로운 경쟁자로 묘사하고 중국 회사가 어떻게 미국의 규제 공격을 견딜 수 있었는지에 대한 증거를 추가했습니다.

심천에 본사를 둔 이 회사가 개발한 Pura 시리즈는 첨단 카메라를 탑재했으며 우아한 디자인으로 유명합니다. 이에 비해 지난해 화웨이가 고급형 스마트폰 시장에 복귀한 메이트60 시리즈는 성능과 비즈니스 기능을 강조했다.

미국에 본사를 둔 iFixit과 분해 보고서를 제공하는 TechSearch International이 Huawei Technologies의 Pura 70 Pro 내부를 확인했습니다. 다음은 로이터 통신의 VOI가 인용한 조사 결과입니다.

칩 프로세서

Pura 70 휴대폰은 중국 칩 제조업체인 Semiconductor Manufacturing International Corp(SMIC)의 7나노미터(nm) 공정에서 생산한 Huawei의 Mate 60 시리즈에 사용되는 칩인 기존 Kirin 9000s와 일치하는 외부 표시가 있는 고급 시스템 온 칩을 사용합니다. N+2 제조.

iFixit, TechSearch 및 기타 분해 회사에서는 이 칩을 Kirin 9010이라고 부릅니다.

메모리 칩

Mate 60과 마찬가지로 Pura 70은 한국 SK 하이닉스가 만든 DRAM 칩을 사용합니다. 그러나 iFixit과 TechSearch에 따르면 Pura 70 NAND 플래시 메모리 칩은 화웨이의 내부 칩 유닛인 HiSilicon에서 조립했을 가능성이 가장 높다고 합니다. 이에 비해 Mate 60은 SK Hynix의 NAND 칩을 사용합니다.

기타 중국산 부품

Pura 70 Pro 휴대폰에는 Wi-Fi, Bluetooth 모듈, 전원 관리 칩 등 HiSilicon이 설계한 일련의 중요한 구성 요소가 통합되어 있습니다. 오디오 증폭기 및 LED 조명 드라이버와 같은 구성 요소는 Goodix 및 Awinic과 같은 다른 국내 공급업체에서 공급됩니다.

외국산

하지만 이 휴대폰은 여전히 외국 공급업체의 여러 부품을 사용하고 있습니다. 배터리 충전기는 대만 리치텍(Richtek) 제품을 사용하고, 특히 모션 및 회전 센서는 독일 보쉬(Bosch) 제품을 사용합니다.

iFixit은 흥미롭게도 중국 공급업체가 이러한 센서를 국내에서 생산할 능력이 있을 가능성이 높다고 지적하면서 왜 외국산 센서를 사용해야 하는지에 대한 의문을 제기합니다.