자카르타 - 화웨이는 첨단 칩을 추구하는 새로운 방법을 제공합니다. 트랜지스터를 계속 축소하는 것이 아니라 많은 칩이 하나의 시스템으로 더 밀접하고 빠르게 작동하도록 만드는 것입니다.
5월 30일 토요일 중국 일일 뉴스가 인용한 보고서에 따르면, 이 개념은 Tau Scaling Law라고 불린다. 이 이론은 Huawei 반도체 사업부의 회장인 He Tingbo가 과학 중국 정보 과학 저널에 제출한 논문에서 소개했습니다.
수십 년 동안, 칩 산업은 무어의 법칙에 의존했습니다. 내용은 간단합니다. 컴퓨터 칩에 있는 트랜지스터의 수는 약 2 년마다 두 배로 늘어납니다. 트랜지스터는 데이터를 처리하는 데 도움이되는 칩의 작은 구성 요소입니다.
문제는 트랜지스터가 매우 작아져서 현대 생산 능력의 한계에 가까워졌다는 것입니다. 더 작아지기는 더 어렵고 비싸다.
상하이교통대학반도체공학부의 주젠쥔 교수는 화웨이가 다른 길을 찾고 있다고 말했다. 방법은 트랜지스터를 더 작게 만들어야 하는 것이 아니라, 칩 그룹을 더 효율적으로 작동하게 만드는 것이다.
그는 트랜지스터의 축소의 핵심은 칩의 작동 시간을 줄이는 것이라고 말했습니다. Tau Scaling Law는 이 시간을 다른 측면에서 줄이려고 시도합니다. 즉, 장치, 회로, 칩 및 시스템 간의 신호 여행 시간을 줄입니다.
모어 법칙은 더 빨라질 수 있도록 계속 훈련받는 단일 선수와 비슷합니다. 스케일링 법칙은 육상 팀과 더 비슷합니다. 모든 선수가 가장 빠르지는 않아도 깔끔한 움직임이 팀을 이길 수 있습니다.
주(周) 장관은 이 이론이 글로벌 반도체 기술에 새로운 방향을 열어주고 중국 반도체 산업에 새로운 지도를 제공했다고 말했다.
"칩 제조업체는 더 이상 가장 최신의 리소그래피 장비에 너무 의존하지 않아야 하며, 첨단 칩 패키징 기술의 전략적 역할은 계속 증가하고 있습니다."라고 주는 말했습니다.
중국 일일은 이러한 아이디어의 배경이 중국의 반도체 산업에 대한 무역 압력과 떼어 놓을 수 없다고 보도했다. 미국은 세계 주요 공급 업체로부터 극단적 인 자외선 리소그래피 장치 및 고급 칩 제조 장비의 수출을 차단했습니다.
리토그라피는 칩에 매우 작은 패턴을 인쇄하는 과정입니다. 그것은 더 정교한 도구, 더 작고 밀도가 높은 구성 요소를 만들 수 있습니다.
화웨이는 타우 스케일링 법칙이 2031년에 1.4 나노미터에 해당하는 트랜지스터 밀도의 칩을 생산하는 데 도움이 될 수 있다고 말했습니다. 비교를 위해, 세계 최대의 고급 칩 제조업체인 TSMC는 2028년에 1.4 나노미터 프로세스를 목표로하고 있습니다.
화타이 증권의 글로벌 기술 전략 책임자인 황 레핑(Huang Leping)은 화웨이가 "혁신적인 아키텍처를 사용하여 제조 공정 결함과 고급 장비를 보완하고 있다"고 평가했다.
그 중 하나는 올 가을 출시될 하우이웨이의 새로운 키린 칩입니다. 이 칩은 로직폴딩, 주요 케이블 경로를 단축하고 트랜지스터의 밀도와 효율성을 향상시키는 층화 아키텍처를 사용합니다.
360 보안 그룹의 설립자 주홍이(Zhou Hongyi)는 중국 칩 산업이 중요한 질문에 답하기 시작했다고 말했습니다. 최첨단 칩 기술에 대한 접근이 제한되면 여전히 두 번째 경로가 있습니까?
그러나 전문가들은 타우 스케일링 법칙을 무어 법칙의 대안으로 언급하는 것이 너무 이르다고 경고합니다. 이 이론은 또한 다양한 유형의 칩, 설계 도구, 생산 환경 및 현장에서의 실제 사용에 대해 테스트해야합니다.
The English, Chinese, Japanese, Arabic, and French versions are automatically generated by the AI. So there may still be inaccuracies in translating, please always see Indonesian as our main language. (system supported by DigitalSiber.id)
