ジャカルタ–半導体大手のクアルコムは、世界のデータセンター市場におけるNvidiaとAMDの優位性に挑戦するための戦略的ステップとして、2つの新しいアクセラレータチップ、AI200とAI250を発売することにより、人工知能(AI)チップの分野に正式に参入しています。
この動きは、クアルコムがスマートフォンチップとワイヤレス接続に伝統的に焦点を当てているAIの重コンピューティング部門への大きな移行を示しています。2026年に商業発売される予定のAI200と2027年にAI250により、クアルコムは現在、ヒートアップ半導体業界の新しい挑戦者としての地位を確立しています。
どちらのチップも、液体冷却システムを搭載した大規模なサーバー用に設計されており、1つの統合システムのように機能する1つの棚で最大72台のチップを操作できます。そのアーキテクチャは、クアルコムのSnapdragonセルラープロセッサで使用されているのと同じ技術であるヘキサゴンニューラルプロセッシングユニット(NPU)に基づいています。
クアルコムのデータセンターおよびエッジ部門のゼネラルマネージャーであるDurga Malladiによると、このデザインは同社の長期戦略の一部です。「私たちはまず他のドメインで私たちの能力を証明し、次にデータセンターのレベルに引き上げました」と彼は言いました。
AIモデルトレーニングに焦点を当てたNvidiaのGPUとは異なり、クアルコムの新しいチップは、効率的にトレーニングされたモデルを実行する識字プロセスに向けられています。クアルコムは、ラックシステムが運用コストをより効率的にし、ラックあたり約160キロワットの電力を消費し、Nvidiaシステムに相当すると主張しています。
興味深いことに、クアルコムはモジュラー販売アプローチも適用しています:顧客は必要に応じて1つのフルラックまたは別のコンポーネントを購入できます。実際、NvidiaやAMDなどの他の企業は、必要に応じてクアルコムのCPUまたはデータセンターモジュールを使用できるとMalladi氏は述べています。
新しいAIカードは、最大768GBのメモリもサポートし、NvidiaとAMDのアクセラレータチップの機能を超えています。
この動きにより、クアルコムはポートフォリオを拡大するだけでなく、価値が数十億ドルに達するAIデータセンター市場のパワーバランスをシフトするという野心も持っています。
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