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ジャカルタ - Appleは、iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、そしてAppleの待望の最初の折りたたみ式携帯電話でのみ利用可能になる最新のチップセットであるApple A20を発売すると噂されています。このチップは、TSMCの2nm製造技術を使用して製造されるため、パフォーマンスの大きな飛躍として宣伝されており、これまでにApple製の最も先進的なチップとなっています。

一方、iPhone 18やiPhone 18 AirなどのiPhone 18モデルの標準版は、おそらく速度や効率がわずかに向上して、A19チップを使用し続けると伝えられています。

最近の噂によると、A20チップは生産に安くはないので、Appleは利益率を維持するためにハイエンドモデルのみに使用を制限する可能性があります。この動きはまた、Proモデルとレギュラーモデルの機能をますます区別する過去数年間のAppleの戦略に沿ったものです。

AppleはTSMCのWMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module)技術を使用していると言われています。この技術により、ウェーハレベルでのCPU、GPU、ライブメモリなどのさまざまなコンポーネントの統合が可能になり、より効率的で省電チップが作成されます。

この戦略により、Appleは「Proはピークパフォーマンスを意味する」とさらに主張している。

AppleはiPhone 17を発表していませんが、iPhone 18に関する噂が浮上し続けています。最も興味深いのは、Appleが現在混雑し始めている折りたたみ式市場を何年も回避した後、2026年が最初の折りたたみ式iPhoneの公式デビューになるというリークです。

さらに、iPhone 18 ProとPro Maxモデルは、画面の下にFace IDを搭載した最初のiPhoneであると言われています。フロントカメラはまだ表示されますが、これはiPhoneの20周年記念モデルに登場すると言われている、まったくノッチのないiPhoneへの第一歩です。

これらの噂が本当なら、iPhone 18には、特にレースキッチンの面で、Proモデルとレギュラーモデルの間のより重要な差別化要因が付属しています。2nmベースのA20チップは、iPhone 18 ProとPro MaxをこれまでのところAppleの中で最も強力なデバイスにし、折りたたみ式のiPhone時代への道を開きます。


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