AppleはM3ウルトラ、「エクストレム」ワークロードのチップセットを導入

最新のM3ウルトラチップセット(写真:ドック。アップル)

1年以上にわたって開発された後、M3 UltraチップセットがついにAppleによって導入されました。チップセットは3月5日(水)にMac Studioと共同で発売されました。

M3 Ultraは、Appleが開発した中で最高の性能のチップです。Neuralエンジンコア、大型CPU、GPUコア、およびサポートメモリの倍増により、このチップは業界をリードする統合回路であると主張しています。

前世代のチップセットと比較すると、M3 UltraはM2 Ultraの2倍の速さで、M1 Ultraの2.6倍の速さです。この機能は、24のパフォーマンスコアと8つの効率コア、および80のグラフィックスコアを備えたGPUで構成されるCPUのおかげで達成できます。

このチップは、2つの die M3 Maxを高速接続に接続するAppleのUltraFusionパッケージングアーキテクチャを使用して作成され、帯域幅の高いままの低遅延を提供します。そうすれば、このチップは大規模なパフォーマンスをサポートします。

M3 Ultraアーキテクチャには、ダイナミックなキャッシング、シッティングメッシュ、高速レイトレースも装備されています。そうすれば、このチップセットは、大容量のゲームや高グラフィックスを表示するなど、重いワークロードを処理できます。

「実際、M3 Ultraは、CPU上のMLアクセラレータ、Appleの最も強力なGPU、Neuralエンジン、800GB / s以上のメモリ帯域幅など、AI用に構築されています」とGoogleは声明で述べています。

必要なパフォーマンスが高ければ高いほど、メモリの必要性が高くなります。したがって、Appleはメモリを最も高い帯域幅と低いレイテンシで統合します。

このチップセットは96GBの容量から始まり、最大512GBまたは半分のTB以上に構成できます。Appleによると、このメモリはワークステーションのグラフィックスカードで利用可能なメモリを超えています。そうすれば、M3 Ultraは、3Dレンダリング、視覚効果の作成、人工知能(AI)の実行などの重い専門的な作業負荷に適しています。