ジャカルタ - Appleは、より柔軟な構成オプションを提供し、性能を向上させ、温度を涼しく保つ新しいパッケージング技術でiPhone 18用の最新のA20チップを搭載していると噂されています。Weiboの「モバイル電話チップエキスパート」からのリークによると、A20チップは2ナノメートル技術とWMCM(Wafer-level Multi-Chip Module)パッケージングを使用します。
Appleチップは現在、チップサイズを非常にコンパクトにするInFo(統合ファンアウト)テクノロジーを使用してTSMCによって製造されています。ただし、WMCMテクノロジーを使用することで、AppleはCPUやGPUなどのコンポーネントをパフォーマンスを損なうことなく、1つの小さなチップパックにパッケージ化できると期待されています。
2nmテクノロジーの使用に加えて、A20チップは、iPhone 16シリーズの現在の8GBから、すべてのiPhone 18モデルで12GBへのRAMのアップグレードも提供します。このアップグレードにより、マルチタスク機能が向上し、消費電力と熱が削減され、iPhone 18の効率が向上します。
WMCMチップ包装の利点
WMCM パッケージングにより、複数のダイを 1 つのチップ パッケージに使用できるため、Apple はバリエーションごとに異なるダイを作成することなく、さまざまな CPU および GPU 構成を作成できる柔軟性が得られます。
これにより、AppleはProチップに追加のコンポーネントを追加できる可能性がありますが、Pro以外のバージョンでも同様のテクノロジを使用していますが、機能がほとんど削減されていません。
この技術はまた、Appleが複数のコンポーネントを垂直にコンパイルし、他のコンポーネントを同じパッケージで水平に分配する可能性を開きますが、それでもチップサイズは小さいままです。
このリークにより、iPhone 18はパフォーマンスと電力効率の面で新しい革新をもたらし、iPhoneの将来のラインに対するユーザーの期待を高めるデバイスであるようです。
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