サムスン電子 ワンストップサービスによるAIチップの生産を加速

サムスンはワンストップチップサービスを提供しています。(写真:ドキュメント。サムスン)

ジャカルタ - サムスン電子は、契約した製造事業が、顧客がAIチップの生産を加速するためのワンストップサービスを提供すると発表しました。世界ナンバーワンのメモリチップ、施設、パッケージングサービスを統合し、サムスンはAIブームを活用しています。

サムスンによると、6月12日水曜日、クライアントがサムスンのメモリチップ、ファウンドリ、パッケージングチームを一度に指揮する単一の通信チャネルを通じて作業しており、通常は数週間であるAIチップの製造にかかる時間が約20%短縮されています。

「私たちはAI時代に本当に生きています - ジェネレーティブAIの登場はテクノロジーのランドスケープを完全に変えています」と、カリフォルニア州サンノゼで開催されたサムスンのイベントで、ビジネスファウンドリーの社長兼ゼネラルマネージャーであるSiyoung Choiは述べています。サムスンは、世界のチップ産業の収益が2028年までに7,780億米ドル(12,670.2兆ルピア)に増加し、AIチップに牽引されると予測している、とChoi氏は付け加えた。

イベント前の記者とのブリーフィングで、Foundryのセールス&マーケティング担当エグゼクティブバイスプレジデント、マルコ・チサリ氏は、同社はOpenAIのCEOであるSam AltmanからのAIチップ需要の急増は現実的であると考えていると述べた。

Altmanは、契約チップメーカーTSMCの幹部に、約3ダースの新しいチップ工場を建設したいと語った。サムスンは、メモリチップを販売し、建てサービスを提供し、1つの屋根の下のチップを設計する数少ない企業の1つです。この組み合わせは、一部のクライアントがサムスンの建てとの取引が他の分野の競争相手としてサムスンに利益をもたらす可能性があると心配しているため、過去にはしばしば障害となっています。

しかし、AIチップに対する需要の高まりと、より少ない電力を使用して大量のデータをすばやくトレーニングまたは処理するためにすべてのチップ部品を適切に統合する必要性により、サムスンはターンキーアプローチが今後の強みになると考えています。

韓国のハイテク大手は、チップ性能の向上と消費電力の削減に役立つトランジスタアーキテクチャの一種であるゲートオールラウンド(GAA)として知られる最先端のチップアーキテクチャも推進しています。

GAAは、物理的な限界を押し広げるほどチップが小さくなるにつれて、AIにとってより強力なチップを作り続けるために重要であると考えられています。TSMCなどの競合他社もGAAを使用したチップに取り組んでいるが、サムスンはGAAの実装を早期に開始し、今年下半期にGAAを使用して第2世代の3ナノメートルチップを大量生産する計画だと述べた。

サムスンはまた、電力供給を改善するためにウェーハの後ろに電力レールを配置する高性能コンピューティングチップ用の最新の2ナノメートルチップを製造するプロセスを発表しました。大量生産は2027年に予定されています。