ジャカルタ - サムスンガカンは日本のチップディ包装研究施設の建設に投資しました。Re Reutersのレポートによると、この投資は約2億8000万米ドル(4.3兆ルピア)の価値があります。
3月以来、サムスンは神奈川県に既存の研究開発センターを使用してチプディ包装施設の建設を検討している。
研究センターに投資することで、サムスンは同社と日本の機器および材料メーカーとの関係を深めることができます。しかし、サムスンは当時投資の兆しを見せていなかった。
当時のサムスンの検討は、日本の産業省によって歓迎されました。神奈川の巨大な開発ポテンシャルを見て、政府は200億円(約2兆1000億ルピア)相当の補助金を提供する計画。
この補助金は、サムスンを支援するだけでなく、国内の製造業の活性化や復活を支援するために与えられています。したがって、この計画は双方にとって有利な解決策となるでしょう。
昨年、チップヤンはサムスンから投資を受ける予定で、チップヤンの包装部門の強化を開始します。開発施設によって行われた開発のいくつかは、コンポーネントを1つのパッケージに統合することを含みました。
この高度なパッケージング技術の向上により、chipjugaのパフォーマンスも全体的に向上します。したがって、サムスンのファシリエーションへの投資は、チップ分野における同社の地位を強化することができます。
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