ファーウェイはSMIC製のチップを使用してMate 60 Proに、半導体技術で米国と競合する

ファーウェイはジーナ・ライモンドの中国訪問中にMate Pro 60を発売した。(写真:ツイッター@xiao76749796)

ジャカルタ - ファーウェイと中国最大のチップメーカーであるSMIC(セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーション)は、ファーウェイの最新スマートフォン、メイト60 Proに電力を供給するために、7ナノメートル技術を搭載した高度なプロセッサの作成に成功しました。これは、分析会社TechInsightsがロイターと共有した解体報告書で報告した調査結果です。

TechInsightsのレポートによると、Huawei Mate 60 Proで使用されている最新のKirin 9000sチップはSMICによって中国で製造されています。ファーウェイは先週、Mate 60 Proスマートフォンの販売を開始した。提供される仕様は、衛星通話を行う能力を宣伝しますが、チップセットの力については情報を提供しません。

「このプロセッサは、SMICの最新技術を7ナノメートルのサイズで使用した最初のプロセッサであり、中国政府が国内のチップエコシステムを構築するための取り組みを進めていることを示しています」と調査会社は述べています。

ファーウェイとSMICは、この調査結果についてコメントしていない。

中国のこれらの携帯電話購入者は、Mate 60 Proがトップ5G電話を超えるダウンロード速度を達成できることを示す解体ビデオを投稿し、スピードテストをソーシャルメディアに共有しました。

この携帯電話の発売は、中国のソーシャルメディアと国営メディアのユーザーを興奮させ、これが米国貿易大臣ジーナ・ライモンドの訪問と一致したと指摘する人もいました。

2019年以来、米国はファーウェイの重要なチップ製造ツールへのアクセスを制限し、最先端の携帯電話モデルを生産している。ただし、同社は既存のチップで5Gモデルの限られたバッチをいくつか発売することしかできません。

しかし、調査会社は7月にロイターに対し、ファーウェイが半導体ツール設計とSMICからのチップ生産の進歩を利用して、今年末までに5Gスマートフォン業界に戻る計画だと信じていると語った。

TechInsightsのアナリスト、ダン・ハッチソン氏は、この開発は米国にとって「挑戦」であると述べた。「レイモンドは状況を落ち着かせるためにやって来ており、チップは『私たちができることを見て、あなたは必要ない』と言っている」と彼は言った。