ジャカルタ-台湾セミコンダクターマニュファクチャリングカンパニー(TSMC)は、2024年にオープンする米国アリゾナ州の半導体工場でまもなく4ナノメートル(nm)チップを製造すると報告されています。
ブルームバーグのジャーナリスト、マーク・ガーマン氏は、これはTSMCの総収益の最大25%を生み出すAppleのような顧客からの需要によって推進されたと述べた。
当初は5nmチップの生産を開始する予定だったが、Appleなどの主張から米国からの部品の調達先を求める動きが強まり、TSMCはより最先端のチップを供給できるように計画を強化している。
Appleは、アリゾナ工場から巨大なチップ需要の一部を獲得することを計画しています。TSMCがアリゾナの施設で製造する月間20,000枚のウェーハのうち、Appleは生産量の約3分の1を使用します。
「Appleや他の大手ハイテク企業は、チップ製造のニーズをTSMCに依存しており、その変化は、米国からより多くのプロセッサを入手できるようになることを意味します」とGurman氏は述べています。
「アップルの最高経営責任者(CEO)であるティム・クックは以前、彼の会社がアリゾナ工場からチップを取得する予定であると従業員に語った」と彼は付け加えた。
新しい計画は来週火曜日にフェニックスで発表される予定で、ジョー・バイデン米国大統領、ジーナ・ライモンド商務長官、ティム・クック、AMDのCEOであるリサ・スー、エヌビディアの創設者兼CEOのジェンセン・ファンが出席しています。
TSMCは、4nmの生産施設に加えて、より高度な3nmチップを生産する隣接施設を使用する計画を正式に発表し、2025年に生産を開始する予定です。
AppleはすでにTSMCの2nmチップの最初の購入者の1つになる予定です。Appleは、Mac、iPad、iPhone、その他の製品で使用するために、今後のMシリーズおよびAシリーズチップに4nmおよび3nmプロセスを使用していると噂されています。
12月2日金曜日にNeowinを発売し、サプライチェーンの混乱と中国との貿易戦争により、ますます多くの企業がヨーロッパと米国に生産を投入しようとしています。
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