シーメンス、高度なパッケージングによるチップ設計自動化のためのTesentマルチダイを発表

シーメンスは、新しいチップテストソフトウェアを発売しました。(写真:ピクサベイ博士)

ジャカルタ - 世界のチップ業界では変化が続いています。より強力な機能を備えたより高速で洗練されたチップを作ることとは別に、他の課題もあります。

シーメンスAGの一部門であるシーメンス・デジタル・インダストリーズ・ソフトウェアは、チップの世界で最新のイノベーションを起こしています。ドイツの会社は、9月26日月曜日に、高度なパッケージで作られたチップをテストするための設計プロセスを自動化するTessent Multi-dieと呼ばれる新しいソフトウェアを発表しました。

チップは伝統的に、内部に単一のシリコンタイルでパッケージ化されてきた。今日、チップ業界は、より多くのコンピューティングパワーを詰め込むために、これらのタイルの機能をますます小さくするという課題に直面しています。しかし、Intelを含むチップ企業は、現在、それらのいくつかを積み重ね始めています。場合によっては、パフォーマンスを向上させるために、さまざまなテクノロジを組み合わせて組み合わせることさえあります。

しかし、これらのチップが一度作られたら、タイルの層が複数あるためテストすることは困難であり、テッセントシーメンスの事業責任者であるAnkur Gupta氏は、これまでシーメンスはケースバイケースで顧客と協力しなければならなかったと述べています。

テストはチップとポートの製造プロセスの重要な部分であり、テストするには、製造前にチップに設計する必要があります。

「私たちが今行っているのは、そのすべての学習を取り入れてソリューションを自動化し、誰もが使用できるように公開することです」とグプタ氏はロイターに語った。

彼は、2.5および3次元パッケージングとも呼ばれる高度なパッケージングを備えたチップのテストプロセスを容易にすることは、新しい技術を後押しするのに役立つと述べた。