【ジャカルタ】ジョー・バイデン米大統領は8月25日木曜日、527億ドル(7億81000万ルピア)の半導体チップ製造補助金と研究法の実施に関する大統領令に署名した。
今月初め、バイデンは、米国を中国よりも科学技術の努力に対してより競争力のあるものにする取り組みを強化する法案に署名した。これは、米国のチップ製造に助成金を支給し、研究資金を拡大することによってこれを行います。
この法律はまた、車や銃から洗濯機やビデオゲームまで、あらゆるものに影響を与えている持続的なチップ不足を緩和することを目指しています。
チップス・アンド・サイエンス法には、240億ドルの価値があると推定されるチップメーカーに対する投資税額控除も含まれています。
ホワイトハウスは、商務省が CHIPS.gov を開始したと述べた。同省はチップ生産に資金援助賞を授与する。
ジーナ・ライモンド商務長官は、同省も数カ月間、このプログラムの準備を進めてきたと述べた。
「私たちは透明で公正なプロセスにコミットしています」とRaimondoは言いました。「私たちは、デューデリジェンスの実施に必要な時間を確保しながら、これらの資金を展開するためにできるだけ早く行動します。
バイデンの命令は、実施を導くための6つの重要な優先事項を定め、ブライアン・ディース国家経済局長、ジェイク・サリバン国家安全保障顧問、科学技術政策局長代理アロンドラ・ネルソンが共同議長を務める16人のメンバーからなる機関間CHIPS実施委員会を設立する。理事会には、国防、州、商業、財務、労働、エネルギーの長官が含まれます。
コマースが将来のアプリケーションに半導体チップの資金を正式に提供する時期や、賞の作成にどれくらいの時間がかかるかは不明です。
ホワイトハウスは、チッププログラムには「厳格な申請審査と、納税者の資金が保護され、賢明に使われることを保証するための強力なコンプライアンスと説明責任の要件が含まれる」と述べた。
進歩派は、この法案は、以前に米国の工場を閉鎖した収益性の高いチップ企業への贈り物であると主張したが、バイデンは以前に「この法律は企業に空白の小切手を配っていない」と主張した。
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