ジャカルタ - 台湾半導体製造公司(TSMC)が2025年末までに新しいチップセットの生産を開始する予定であると最近報じられました。
新しいチップセットは2nm(N2)プロセス技術を使用し、最初のバッチは2026年初頭の納入を目標としており、AppleとIntelがこのチップセットを採用する最初の顧客になると言われています。
TSMCのレポートによると、N2技術はトランジスタ構造(GAA)に依存しています。過去20年間、TSMCの成功は、新しい製造技術を提供する能力によって大きく左右されてきました。
毎年パワー、パフォーマンス、エリアの改善を武器に、18〜24ヶ月ごとに新しいノードを導入し、高い収量を維持しています。
しかし、現代の製造プロセスの複雑さが非常に高度で複雑になるにつれて、以前のようにイノベーションのペースを維持することはますます困難になっています。N2チップにより、TSMCのノード開発戦略に戦略的な変化がもたらされます。
4月27日(水)にNeowinを発売したAppleは、過去10年間、TSMCの収益で最大の顧客でした。同社は、iPhone、iPad、そして新しいM1搭載Macで使用されているものを含む、Appleのほぼすべてのチップに関与しています。
Appleの最新の携帯電話は現在、5nmチップを使用しています。Appleの次世代デバイスは、今年後半に発表されるiPhone 14を含むTSMCの3nmチップを使用する予定です。
AppleはTSMCの2nm作品の使用に戻ると言われていますが、チップセットは2026年以降Appleデバイスにのみ存在することを意味します。
一方、インテルはGPUやその他のSoCに2nm技術を採用します。China Renaissance Securitiesのアナリストは、Intelが業界大手のNvidiaやAMDと競争しようとしているため、コードネームLunar Lakeという次世代のクライアントプロセッサグラフィックスタイルにN2を使用する可能性があると推測している。
一方、Lunar LakeのCPUタイルの場合、Intelは独自の18Aノードを使用します。ご存知のように、Intel、Samsung、TSMCは、チップノードを縮小し、トランジスタ密度を高め、より高速で効率的なチップを求めて、何年も前から競争してきました。
うまくいけば、N2はその前任者よりも本当の利点を提供することができます。しかし、TSMCは電力、性能、面積とトランジスタ密度の点ではあまり言及していません。
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