半導体チップ業界は今、長引く危機の後に新たな問題に直面しています

生産能力を拡大しようとするチップメーカーは、1年半待たなければならない。(写真:ヴィシュヌ・モハナン/アンスプラッシュ)

ジャカルタ - 半導体チップの危機に直面してから約2年後、世界は今、これらのチップを製造するために必要な重要な機器の不足に直面しています。

さまざまな国の政府が、半導体チップを自社で生産したり、チップの巨人を支援するために数十億ドルを費やす努力をしてきました。

しかし、日経アジアのレポートによると、生産能力を拡大しようとするチップメーカーは、主要な機器のために1年半以上待たなければならない。

これは、前例のない部品不足と供給制約がチップ機器業界を襲ったためです。

ASML、ラム・リサーチ、アプライド マテリアルズ、KLAなどの特殊チップツールメーカーは、レンズ、バルブ、ポンプからマイクロコントローラ、エンジニアリングプラスチック、エレクトロニクスモジュールまで、一部の重要な機械には最大18ヶ月待たなければならないと顧客に警告しています。

ASML製の単一のEUVリソグラフィマシンは、800以上のグローバルサプライヤーから100,000以上のコンポーネントを必要とし、最大2億ドルの費用がかかることが知られています。

ASMLだけでなく、KLAもサプライチェーンの危機の影響を受けています。一部の製品のリードタイムは現在20ヶ月以上です。

4月8日(金)に発売された世界最大のチップ基板サプライヤーであるユニミクロンは、非常に必要とされている機器の出荷は、昨年の推定12〜18ヶ月ではなく、最大30ヶ月のリードタイムを持つと述べました。

シリコン業界は、進行中のパンデミックにおいて、エレクトロニクス、自動車、その他のガジェットを含む半導体駆動製品の需要の急増に対処するのが非常に困難になっています。

インテル、サムスン、さらにはTSMCのような企業は、半導体製造をスピードアップする方法を企てています。しかし、同社は現在、チップを製造するための機器を探しているため、チップ製造装置が不足しています。