インテル、オハイオ州に工場を建設、世界的なチップ不足、事実に対処したいと考えている

インテルはオハイオ州の近くにチップ工場を建設しました。(写真: doc.pixabay)

ジャカルタ - 噂が主張されているニュースは、少なくとも290億米ドル(米国)の費用がかかり、新しいチップ製造複合体としてオハイオ州を選択することによってインテルを判明しました。

インテルは米国の州にチップ工場を建設することで、ユーザーが今まで世界的にチップ不足の問題を心配するため、米国でのコンピュータチップ生産を増やそうとしています。

コロンバスに近い新しい複合施設は、当初2つの工場を持ち、3,000人を直接雇用し、7,000人の短期建設雇用とサプライヤーとパートナーの数万人の恒久的な地位を生み出します。

インテルのパトリック・ゲルシンガー最高経営責任者(CEO)は昨年、外国のチップメーカーへの米国の依存を減らすために同社の製造業への投資を迅速に強化し、国内チップ生産を増やすことを目的としたインセンティブを可決するために議会にロビー活動を行った。

ゲルシンガーは、インテルがオハイオ州の複合施設に最大8つの工場を建設するために、10年間で1000億ドルもの投資を行うことを望んでいます。彼はまた、議会がCHIPS法として知られている支出パッケージを承認した場合、拡張の範囲とスピードを連邦補助金資金に結び付けたいと考えています。

「私たちはチップをテーブルの上に置きます。しかし、このプロジェクトはCHIPS法でより大きく、より速くなります」と、ゲルシンガーはシアトルタイムズ、1月24日月曜日に引用したように言いました。

この法律を推進してきたジョー・バイデン米大統領は、インテルや他のチップメーカーによるCHIPS法と米国の投資は、経済、国家安全保障、経済競争にとって極めて重要であると主張している。「中国は世界市場を引き継ぐために全力を尽くしている」とバイデンは言った。

インテルの動きは、広範囲に及ぶ地政学的な意味合いを持ち、サプライチェーンにとって重要です。コンピュータやその他多くのデバイスの頭脳として機能するチップは、主に台湾で製造されており、中国がその領土をめぐって主張している。

パンデミックの間、彼らはまた、圧倒的な需要とCOVID-19関連の製造と労働供給の混乱のために不足し、一貫したチップパイプを確保する方法についての疑問を提起しました。

この動きは、インテルが40年以上ぶりに製造の新しい状態に移行した年です。シリコンバレーに拠点を置く同社は、オレゴン州、ニューメキシコ州、アリゾナ州に米国工場を持っています。

しかし、Gelsingerはまた、複雑なチップ製造プロセスのための追加の電力、水、電力、および他のリソースを提供するために新しい場所が必要であることを確認しました。

インテルが工場の建設を開始したのはいつですか?

最初の2工場の建設は、2025年にチップ生産を開始する予定で、今年開始される予定です。1,000エーカー以上の複合施設は、オハイオ州史上最大の経済開発プロジェクトになると予想されています。

オハイオ州の工場は何を生産しますか?

インテルはまだ詳細を提供していないが、Gelsingerは新工場が2nm以下のプロセスノードで高度なチップを生産すると述べた。

「我々が言ったことは、オハイオ州の工場は、インテル18Aを含むインテルの最も先進的なプロセス技術をサポートして、『オングストローム時代』のために設計されたということです」と、インテルの広報担当者がThe Vergeに語りました。

この新工場はチップ不足を解決する方法

答えはノーです。チップ不足は、自動車産業に本当に影響を与えている巨大なサプライチェーンの問題です。大手チップメーカーは、2022年後半に緩和する予定であることに同意するが、早ければ2025年には稼働しない。

また、インテルは少なくともまだ車用のチップを製造していません。インテルは車のチップの不足とは何の関係もありません。インテルは2017年に自動運転チップ会社Mobileyeを買収したが、チップはTSMCによって製造されている。

米国の工場を拡大するのはインテルだけではありません。

米国の生産を拡大している企業はインテルだけではありません。TSMCは昨年、フェニックス近郊のインテルの敷地から約50マイル離れた120億ドルの複合施設で建設を開始した。サムスン電子はテキサス州テイラーを170億ドルの工場に選定し、2022年に建設を開始する予定です。

Gelsingerの戦略は、インテルがチップメイキングでTSMCとサムスンに匹敵し、他の企業に注文する可能性があるという賭けの一部に基づいています。その存在のほとんどのために、インテルはマイクロプロセッサと独自に設計され、販売された他のチップのみを構築しました。

インテルは、スマートフォンやコンピュータなどのデバイスの機能を向上させるシリコンの各スライスにより多くの回路を梱包する上で、アジアのライバルに遅れをとっているため、この戦略は危険です。