半導体危機の中、アップルは18ヶ月ごとにチップセットを更新する計画

アップルはチップ機能を向上させ続けています。(写真:クフフテック)

アップルは他のチップセットメーカーを見逃したくないようです。同社はApple Siliconファミリーから3つのチップセットしか持っていないし、現在は最新の状態に保つ予定です。

アップルの最新の野望は、18ヶ月ごとに特別なチップセットを導入することです。最近の報道によると、同社はM2の発売により、さらにその範囲をさらに拡大したいと考えているという。

新しいM2システムオンチップ(SoC)は、MacRumorsが入手したレポートを引用して、TSMCのN3アーキテクチャを使用して直接後継となる4nmプロセスを使用します。

M1チップは2020年にリニューアルされ、その直後にM1 ProとM1 Maxと呼ばれる別のラインナップが登場しました。どちらも CPU コアと GPU コアの数が改善されましたが、これらは M1 の直接の後継とは見なされません。

世界的な半導体危機の存在下で、TSMCはiPhone 14に間に合うように3nmチップを生産する可能性は低い。代わりに、M2 は 18 か月のアップグレード サイクルを完了することによって、その役割を実行します。

Wccftechを12月21日(火)に発売するSoCは、コードネームStatenで、2022年前半に発売される予定です。M1チップを5nmプロセスで大量生産する場合、M2はTSMCの4nm技術を活用し、性能と電力効率を向上させます。

アップルがM2にどの製品を使用したいかについては、最新のレポートでは議論されていませんでした。これは、改良されたルックスと新しい色と一緒に再設計を持っていくつかの機会に報告されている次のMacBook Airは、M2チップを装備する可能性が高いです。

2022年第4四半期のM2チップの発売は以前の噂と一致しており、MacBook Airはこのチップセットを搭載し、来年の第3四半期に量産するという別のレポートを発表しています。

アップルの計画は良いニュースですが、現在進行中のチップ不足が来年の供給に影響を与える現在の状況とミニLEDへの移行に影響を与えますが、新しいシリコン対応MacBook Airは将来の顧客がより強力なポータブルマシンを手に入れ、バッテリー寿命などの優れた性能を提供します。