ジャカルタ - 台湾半導体製造は、日本にチップ工場を設立する承認を受けました これは、投資を承認した同国の経済省の台湾投資委員会によって確認されました, 12月20日(月)
ロイターが報じたように、世界No.1のチップメーカーであるTSMCは先月、ソニーグループと共に日本に70億ドルのチップ工場を建設すると述べた。
「TSMCの新工場で使用される技術は、少なくとも一世代ほど台湾で導入されてきた技術と遅れている。「ハイエンド技術の流出に疑いの余地はない」と投資委員会は声明で述べた。
TSMCなどのチップメーカーが本拠地を務める台湾のハイテク大国は、いくつかの自動車生産ラインを閉鎖し、世界中の家電メーカーに影響を与えたチップ不足に取り組む取り組みの中心となっています。
アップルへのチップの主要サプライヤーであるTSMCは、世界で最も先進的な半導体のいくつかを製造しています。
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