SK hynixは、メモリ生産のためにオハイオ州のIntelチップ施設の購入を交渉

SKハイニックスの韓国・イチョン本社(写真:聯合ニュース)

ジャカルタ - SKハイニックスは、米国オハイオ州の半導体複合施設の購入についてインテルと交渉していると報じられている。韓国のチップメーカーは、5年以内に同拠点でのメモリチップの初期生産を開始することを目指している。

7月22日火曜日に韓国中央日報が報じたところによると、中央日報が入手した独占情報に基づいて、SKハイニックスは内部調査を行い、政府の承認プロセスを遂行している。購入価格と取引スケジュールはまだ議論中だ。

この複合施設は、SK hynixが米国でメモリ生産を構築するための高速道路を提供します。基本的な作業の大部分は完了しているため、同社は施設全体を最初から構築する必要はありません。

インテルにとって、この地域の売上高は、損失を続けているファウンドリ事業を再構築するための現金資金を増やすことができます。ファウンドリは、他の企業のためのチップ製造サービスです。

インテルは2022年にオハイオ州ニューオーランドに複合施設を建設し始めました。このプロジェクトは、40年ぶりに同社の最初の新しい製造施設です。

コンクリート鋳造と鉄骨組立が行われました。約405万平方メートルまたは405ヘクタールの敷地は、8つの半導体工場を収容するのに十分です。

インテルは、地域全体の開発には約1,000億米ドルが必要だと予測しています。第1段階では、同社はFab 27とFab 28の建設に280億米ドルを投資する予定でした。

新世代チップの2つの工場は当初、2025年に完成する予定だった。インテルはまた、最先端の半導体を生産するために3,000人のエンジニアを雇う予定です。

このプロジェクトは、CHIPS and Science Actを通じて連邦政府の支援に大きく依存しています。この法律は、米国における半導体生産の強化のための補助金を提供しています。

しかし、インテルのファウンドリ事業は顧客を獲得するのに苦労しています。生産成功率の問題と先進的な製造技術の遅れがビジネスを圧迫しています。

Nvidia、Apple、AMDなどの大手テクノロジー企業は、チップの生産を台湾の台積電子に委託しています。

財政上の圧力により、インテルは昨年、大規模な解雇と投資の削減を発表した。オハイオ工場の操業スケジュールも2030年か2031年まで延期された。

インテルのファウンドリ部門は昨年22億ドルの損失を計上した。損失は今年第1四半期に24億ドルに引き継がれた。

インテルは最近、SKハイニックスの元CEOであるリー・ソクヒをファウンドリ部門を監督するエグゼクティブバイスプレジデントとして採用しました。この採用は、基準を満たすチップの成功率を高めるなど、最終段階の製造プロセスを強化するための取り組みの一環です。

韓国のジョングアンデイリーによると、オハイオ複合体の購入は、SKハイニックスが韓国のチップメーカーが米国での投資と生産を拡大するよう圧力をかけるのを助けることもできる。

ドナルド・トランプ政権はサムスン電子とSKハイニックスに投資を増やすよう促してきた。ワシントンは国内の半導体生産を強化し、サプライチェーンを再編したいと考えている。

サムスンは現在、テキサス州テイラーに先進的なファウンドリ施設と研究開発センターを建設しています。投資額は約370億ドルで、施設は来年稼働を開始する予定です。

SK hynixはまた、インディアナ州に約38億7000万ドルの投資で、高帯域幅メモリまたはHBMパッケージング施設を建設しました。この施設は2028年に稼働する予定です。

しかし、ワシントンは追加の投資を要求し続けている。7月10日、米国商務長官のハワード・ルトニックは、サムスン電子とSKハイニックスが米国に生産施設を建設したいと述べた。

産業界の専門家は、この需要はファウンドリやパッケージングだけでなく、パッケージング前のチップ製造プロセスである初期メモリ生産もターゲットとしていると評価しています。そのうちの1つは、コンピュータやデータセンターで広く使用されているメモリチップの種類であるDRAMです。

「米国は、設計、ファウンドリ、メモリ、パッケージングを自国に配置することで、完全に自立したAI半導体サプライチェーンを構築しています」と、セジョン大学教授のキム・デジョンは語った。

SKグループのチェ・テウォン会長は7月15日、メモリチップの価格は非常に高値で、価格を下げるために供給を増やす必要があると述べた。同日、SKは米国で半導体工場を迅速に建設する場所を探していると述べた。