ジャカルタ - アリフ・ハワス・オエグロセノ外務副大臣は、半導体サミットを初めて開催した際、インドネシアはグローバルパートナーとの戦略的同盟を構築すべきだと述べた。
インドネシア共和国外務省(Kemlu RI)は、2026年1月29日から30日にITBイノベーションパーク、バンドンで開催されるインドネシアチップデザインコラボレーションセンター(ICDeC)による2026年インドネシア半導体サミット(ISS)の開催を全面的に支援しています。
半導体分野におけるインドネシア初の国際フォーラムとして、ISS 2026は、インドネシアの半導体関係者の間で戦略的同盟を形成し、インドネシアの半導体エコシステムの開発を加速することが期待されています。
開会セッションで、ハバス外務大臣は、半導体分野におけるインドネシアの経済外交は、国際的なパートナーシップの形成に焦点を当てることを強調した。
「インドネシアは、国内半導体産業の発展を加速するために、グローバルおよび地域のパートナーとの戦略的同盟を構築する必要があります」と外務大臣のハバスは述べました。
外務大臣のハバスは、協力は技術移転を促進し、インドネシアの地位を世界の技術地図に確保する上で不可欠であると述べた。
一方、アグス・グミワン・カルタサスマティ鉱工業大臣は、基調講演で、インドネシアの半導体産業の発展の大きな機会を説明した。
ASEANで製造業付加価値(MVA)の第1位にランクインしたインドネシアは、特に携帯電話と電気自動車(EV)の分野で非常に大きな国内市場の可能性を秘めています。
産業大臣はまた、原材料の自給自足を確保し、インドネシアのグローバルバリューチェーンにおける地位を強化するために、シリカスmelterインフラの開発を奨励するための政府の戦略を強調しました。
ITBのレクチン、タタシプタ・ディルガントラ教授、ICDeCの会長、トリオ・アディオノ教授も、コラボレーションの重要性を強調し、技術革新を創造する上で学界と業界の相乗効果の重要性を強調しました。
一方、科学技術省の研究開発局長であるFauzan Adziman博士は、チップ設計分野の専門家の人材の継続的な研究と創造に焦点を当てた半導体人材(SDM)の準備のための国家戦略を説明しました。
ISS 2026には、政府、民間、学界を含むさまざまな分野の半導体関係者が参加しています。ISS 2026の講演者は、ドイツ、オランダ、英国、米国、マレーシア、日本、アジア開発銀行(ADB)の代表者など、国内外から来ています。
ISS 2026の初日は講演者のプレゼンテーションで埋め尽くされ、2日目には技術移転、人材育成、産業サプライチェーン強化の取り組みに焦点を当てた半導体エコシステム構築ワークショップが開催されました。
このフォーラムは、インドネシアが半導体業界の主要プレーヤーになるという自らの変革を遂げるための現実的なステップです。
The English, Chinese, Japanese, Arabic, and French versions are automatically generated by the AI. So there may still be inaccuracies in translating, please always see Indonesian as our main language. (system supported by DigitalSiber.id)
