マイクロソフト、大規模AIモデルを最適化するチップ「Maia 200」を発表

ジャカルタ - マイクロソフトは、現在最も高いパフォーマンスを持つ最初のシリコンであると主張する2世代目の人工知能(AI)チップであるMaia 200を発表しました。このチップは3nmで製造されています。

Maia 200は、最大7TB/秒の転送速度で216GB HBM3eメモリシステムを提供します。このハードウェアには、大規模なAIモデルを最適かつ高速に動作させることができるネイティブFP8/FP4テンソルコアも搭載されています。

このチップのパフォーマンスは、NvidiaのVera Rubinを含む世界市場での競合他社の課題に応えています。FP4 Maia 200の能力は、Amazon Trainium 3の3倍強力で、FP8の性能はGoogleの第7世代TPUを超えています。

「Maia 200は、Microsoftが実装した中で最も効率的な推論システムであり、現在の艦隊の最新のハードウェアよりも1ドルあたり30%の性能が向上しています」とMicrosoftは1月27日火曜日に引用された公式ブログで説明しました。

各チップは、複雑な低精度計算を処理するために1400億個以上のトランジスタを収容できます。Maia 200は、4ビットの精度で10ペタFLOPS以上のパフォーマンスを提供し、より大規模なAIモデルに広大なスペースを提供することができます。

Maia 200には、デバイスの温度を維持する2世代目の閉ループ液体冷却システムがあります。成熟したエンドツーエンドシステムの検証のおかげで、チップの工場からデータセンターへの流通時間は2倍速くなります。

マイクロソフトは、このチップがOpenAIのGPT-5.2など、さまざまな高度なAIモデルをサポートすると説明しています。マイクロソフトの社内チームは、合成データの作成や、次世代モデルの強化学習プロセスにも使用します。

このチップは、アイオワ州にあるUS Centralというデータセンターで使用されています。マイクロソフトはまた、アリゾナ州にあるUS West 3地域でもこのチップを使用します。どちらの場所がチップを使用するかはまだ不明です。