ジャカルタ - マイクロソフトは、現在最も高いパフォーマンスを持つ最初のシリコンであると主張する2世代目の人工知能(AI)チップであるMaia 200を発表しました。このチップは3nmで製造されています。
Maia 200は、最大7TB/秒の転送速度で216GB HBM3eメモリシステムを提供します。このハードウェアには、大規模なAIモデルを最適かつ高速に動作させることができるネイティブFP8/FP4テンソルコアも搭載されています。
このチップのパフォーマンスは、NvidiaのVera Rubinを含む世界市場での競合他社の課題に応えています。FP4 Maia 200の能力は、Amazon Trainium 3の3倍強力で、FP8の性能はGoogleの第7世代TPUを超えています。
「Maia 200は、Microsoftが実装した中で最も効率的な推論システムであり、現在の艦隊の最新のハードウェアよりも1ドルあたり30%の性能が向上しています」とMicrosoftは1月27日火曜日に引用された公式ブログで説明しました。
各チップは、複雑な低精度計算を処理するために1400億個以上のトランジスタを収容できます。Maia 200は、4ビットの精度で10ペタFLOPS以上のパフォーマンスを提供し、より大規模なAIモデルに広大なスペースを提供することができます。
Maia 200には、デバイスの温度を維持する2世代目の閉ループ液体冷却システムがあります。成熟したエンドツーエンドシステムの検証のおかげで、チップの工場からデータセンターへの流通時間は2倍速くなります。
マイクロソフトは、このチップがOpenAIのGPT-5.2など、さまざまな高度なAIモデルをサポートすると説明しています。マイクロソフトの社内チームは、合成データの作成や、次世代モデルの強化学習プロセスにも使用します。
このチップは、アイオワ州にあるUS Centralというデータセンターで使用されています。マイクロソフトはまた、アリゾナ州にあるUS West 3地域でもこのチップを使用します。どちらの場所がチップを使用するかはまだ不明です。
The English, Chinese, Japanese, Arabic, and French versions are automatically generated by the AI. So there may still be inaccuracies in translating, please always see Indonesian as our main language. (system supported by DigitalSiber.id)
