サムスンは、高度な3ナノメートルチップの生産を開始, 電力効率と高速性能

【ジャカルタ】サムスン電子は6月30日(木)、高度な3ナノメートル技術を搭載したチップの量産を開始したと発表した 。この韓国の会社は、世界で初めての企業と言われています。

サムスンの声明によると、従来の5ナノメートルチップと比較して、新しく開発された第1世代の3ナノメートルプロセスは、消費電力を最大45%削減し、性能を最大23%向上させ、面積を最大16%削減することができます。

韓国の会社は、モバイルプロセッサや高性能コンピューティングチップなどのオーダーメイドのチップを供給する最新のファウンドリ技術について、クライアントの名前を挙げませんでした。しかし、あるアナリストは、サムスン自身と中国企業は初期の顧客の一人になると予想されていると述べた。

台湾半導体製造有限公司(TSMC)は、世界で最も先進的なファウンドリチップメーカーであり、独自の半導体施設を持たない Apple  やクアルコムなどの企業が使用するチップ製造契約の世界市場の約54%を支配しています。

データプロバイダーのTrendForceによると、サムスンは16.3%の市場シェアで2位となり、昨年、TSMCを追い越して2030年までに世界トップのロジックチップメーカーとして171兆ウォン(1,970兆ルピア)の投資計画を発表しました。 

「競争力のある技術の開発において積極的なイノベーションを継続する」と、サムスンのファウンドリビジネス責任者であるSiyoung Choi氏はロイター通信の取材に応じた。

サムスンのキョン・チェヒョン(Kyung Kye-hyun)共同最高経営責任者(CEO)は今年初め、自動車メーカーから機器製品メーカーまで、進行中の世界的なチップ不足に対処するための能力確保に急いでいるため、高い市場成長が予想される中国で鋳造事業を新規顧客を探していると述べた。

サムスンは3ナノメートルチップの生産で生産する最初のものですが、TSMCは2025年までに2ナノメートルの容量を生産する予定です。

アナリストによると、サムスンはメモリチップのマーケットリーダーですが、より多様なファウンドリビジネスの最前線にあるTSMCに敗れており、競争を困難にしています。

「非記憶は違っていて、多様性が多すぎる」とDaol Investment &Securitiesのアナリスト、Kim Yang-jae氏は言う。「メモリチップには、DRAMとNANDフラッシュの2種類しかありません。1つのことに集中し、効率を向上させ、多くのものを作ることができますが、1000種類の非メモリチップではできません。

業界リーダーと競争しようとするサムスンの努力は、過去1年ほどの間に古いチップから予想を下回った結果によっても妨げられている、とアナリストは述べた。同社は3月、同社の事業が緩やかに増加していると述べた。