Huawei 1.4 नैनोमीटर चिप्स का पीछा करने के लिए एक नया रास्ता खोजता है

शंघाई में एक उच्च तकनीक प्रदर्शनी में एक आगंतुक हुआवेई कंप्यूटिंग उपकरण देखता है। (फोटो: चाइना डेली)

जकार्ता - हुआवेई टेक्नोलॉजीज 2031 में 1.4 नैनोमीटर प्रक्रिया के बराबर ट्रांजिस्टर घनत्व के साथ प्रीमियम चिप्स का पीछा करने के लिए एक नया मार्ग तैयार कर रही है। यह लक्ष्य तब घोषित किया गया था जब संयुक्त राज्य अमेरिका की तकनीकी सीमा चीन के लिए उन्नत चिप उपकरणों तक पहुंच को दबाती थी।

चाइना डेली से मंगलवार, 26 मई को उद्धृत करते हुए, हुआवेई ने सोमवार को शंघाई में एक सम्मेलन में टॉउ स्केलिंग लॉ नामक एक सेमीकंडक्टर विकास ढांचा पेश किया।

यह ढांचा हुआ टिंगबो द्वारा पेश किया गया था, जो हुआवेई के बोर्ड के सदस्य और हुआवेई सेमीकंडक्टर बिजनेस के अध्यक्ष हैं, न्यू सेमीकंडक्टर पथ इन प्रैक्टिस शीर्षक से एक मुख्य भाषण में।

ट्रांजिस्टर को छोटा करके आगे बढ़ने के साथ-साथ अधिक उन्नत चिप्स का पीछा करने के पुराने तरीके से अलग, यह दृष्टिकोण वास्तव में उपकरणों, सर्किट, चिप्स और सिस्टम में सिग्नल ट्रांसमिशन समय को कम करने पर केंद्रित है। दूसरे शब्दों में, हुआवेई तेजी से और कुशल सिग्नल प्रवाह सेटिंग्स के माध्यम से चिप प्रदर्शन में सुधार करने का प्रयास करता है।

उन्होंने कहा कि हुआवेई ने पिछले छह वर्षों में टॉ स्केलिंग लॉ पर आधारित 381 चिप्स को डिजाइन और बड़े पैमाने पर उत्पादित किया है। यह चिप स्मार्टफोन से लेकर आर्टिफीसियल इंटेलिजेंस कंप्यूटिंग तक विभिन्न क्षेत्रों में उपयोग की जाती है।

इस साल की शरद ऋतु में, हुआवेई स्मार्टफोन के लिए एक नया किरिन चिप लॉन्च करेगा। चिप एक बहु-स्तरीय सर्किट आर्किटेक्चर का उपयोग करता है, जिसका दावा है कि यह महत्वपूर्ण केबल पथ को छोटा कर सकता है, ट्रांजिस्टर घनत्व में वृद्धि कर सकता है, और ऊर्जा बचा सकता है।

हुआवेई का यह कदम महत्वपूर्ण है क्योंकि चीन अभी भी उन्नत लिटोग्राफी उपकरणों तक पहुंच से प्रतिबंधित है। लिटोग्राफी उपकरण चिप्स पर बहुत छोटे पैटर्न को प्रिंट करने के लिए मुख्य मशीन है। इस उपकरण के बिना, सबसे अत्याधुनिक चिप्स बनाना बहुत मुश्किल हो जाता है।

विशेषज्ञों ने कहा कि चीन संभावना है कि केवल पारंपरिक निर्माण के माध्यम से 1.4 नैनोमीटर की क्षमता तक पहुंच जाएगा। हालांकि, यदि ताऊ स्केलिंग लॉ लागू किया जाता है, तो यह उपकरण सीमित होने के बावजूद चिप की दक्षता और घनत्व को बढ़ाने में मदद कर सकता है।

Huawei का लक्ष्य कंपनी को ताइवान की चिप निर्माण कंपनी TSMC के साथ प्रतिस्पर्धा के रास्ते पर रखता है। TSMC वर्तमान में 2 नैनोमीटर चिप का उत्पादन करता है और 2028 में A14 या 1.4 नैनोमीटर प्रक्रिया के बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने की योजना बना रहा है।

कृत्रिम बुद्धिमत्ता के क्षेत्र में, चीनी डेवलपर्स भी स्थानीय चिप्स को देख रहे हैं। डीपसीक-वी 4 की तकनीकी रिपोर्ट में, डीपसीक ने एनपीयू एस्केंड हुआवेई को एक ही हार्डवेयर सत्यापन ढांचे में एनवीडिया जीपीयू के साथ सूचीबद्ध किया। यह पहली बार है जब डीपसीक ने अपने आधिकारिक दस्तावेज़ में एनवीडिया के बराबर चिप एआई चीन रखा है।

मॉडल ने Huawei Ascend प्लेटफ़ॉर्म पर अनुमान लगाने के अनुकूलन को भी पूरा किया है। अनुमान एक ऐसी प्रक्रिया है जब एआई मॉडल प्रशिक्षित होने के बाद आदेश चलाता है या उत्तर देता है।

किमी के डेटा के पार-केंद्रित अनुमानित वास्तुकला पर नवीनतम शोध भी टोकन की लागत को दबाने के लिए घरेलू चिप्स के उपयोग का संकेत देता है। टोकन एआई प्रसंस्करण में गणना की जाने वाली पाठ इकाई है।

उन्होंने कहा कि सेमीकंडक्टर उद्योग का भविष्य खुले सहयोग पर निर्भर करता है। उनके अनुसार, कोई भी कंपनी अपने आप सभी जवाब नहीं दे सकती है।

"टॉ स्केलिंग लॉ के साथ, हम दुनिया भर के वैज्ञानिकों, इंजीनियरों और उद्योग भागीदारों के साथ मिलकर काम करने की उम्मीद करते हैं, ताकि सेमीकंडक्टर उद्योग के सतत विकास को बढ़ा सकें," हे ने कहा।

चाइना डेली ने लिखा कि हुआवेई की प्रगति तब हुई जब चीन के कई सेमीकंडक्टर कंपनियां चिप आपूर्ति श्रृंखला में आगे बढ़ने लगीं, सामग्री, पैकेजिंग, निर्माण प्रक्रिया से लेकर चिप निर्माता उपकरण तक।

गार्टनर के रिसर्च वाइस प्रेसिडेंट रोजर शेंग ने कहा कि चीन की चिप कंपनियों ने बड़े चुनौतियों के बीच अपनी प्रतिरोधक क्षमता और नवाचार की क्षमता दिखाई है।

मॉर्गन स्टेनली के चीनी अर्थशास्त्री के प्रमुख जिंग ज़ीकियांग ने कहा कि चीन की तकनीकी सफलता तीन प्रमुख शक्तियों द्वारा प्रेरित थी: उद्योग क्लस्टर, विज्ञान और तकनीक में प्रतिभा की बहुतायत, और एक बहुत बड़ा घरेलू बाजार।

Xing के अनुसार, चीन 2027 या 2028 में GPU में 50 प्रतिशत स्थानीयकरण दर तक पहुंचने का अनुमान लगाता है।