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JAKARTA - L’un des fabricants de smartphones chinois, Oppo, serait en train de développer son propre chipset mobile haut de gamme (flagship). La société vise à ne pas compter sur des fabricants de puces tels que Qualcomm et MediaTek.

Le plan, ce nouveau SoC sera intégré dans les téléphones de la série phare de la société en 2023 ou 2024. Selon les rapports, Oppo est intéressé à tirer parti du processus de fabrication 3nm de TSMC pour fabriquer ses propres puces haut de gamme utilisées dans leurs appareils phares.

En d’autres termes, TSMC acceptera également d’autres grandes marques de téléphones comme nouveaux clients, Apple, Intel, AMD et Nvidia étant parmi les autres clients majeurs.

Le processus de développement de puces lui-même permettra à Oppo d’avoir un meilleur contrôle sur sa propre chaîne d’approvisionnement et pourrait également avoir un impact sur la pénurie mondiale de semi-conducteurs en cours. Oppo est la quatrième plus grande marque de téléphone mobile au monde.

Cité par Gizchina, jeudi 21 octobre, certains rapports ont également émergé selon lesquels Oppo travaille sur ses puces depuis 3 ans et a investi environ 7 milliards de dollars dans l’entreprise. Non seulement les ingénieurs d’Oppo travaillent sur le projet, mais aussi Realme, ainsi que OnePlus.

Jusqu’à présent, Oppo s’appuie toujours sur Qualcomm et MediaTek pour son approvisionnement en chipsets, il semble que maintenant la société vise à contourner les deux fabricants de puces et à entrer dans le GROUPE des OEM qui conçoivent leurs propres puces telles que Samsung, Apple et maintenant Google. Google a également récemment lancé les téléphones Pixel 6 et Pixel 6 Pro avec son propre processeur Tensor.

Oppo fait partie de BBK Electronics, qui partage sa chaîne d’approvisionnement avec Vivo, OnePlus et Realme. Très probablement, nous verrons non seulement des puces oppo dans ses propres appareils, mais aussi certaines de ces sous-marques.


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