ARTA - MediaTek a officiellement introduit son dernier ensemble de puces, Dimensity 8450 5G SoC, qui est construit utilisant un processus de fabrication 4nm de deuxième génération. La puce est livrée avec une configuration de processeur de base 8, un GPU Arm Mali-G720 MC7 et une 6e génération APU pour soutenir des capacités d’IA avancées.
Dimensity 8450 prend également en charge la RAM LPDDR5X, le stockage UFS 4.0, la connectivité 5G-A, les caméras jusqu’à 320MP et les écrans WQHD + avec un taux de rafraîchissement de 144Hz, ce qui promet de haute performance ainsi qu’une efficacité énergétique.
Dimensity 8450 est conçu pour les smartphones de haute gamme dans le segment de prix légèrement en dessous du phénomène premium. Son processus de fabrication sophistiqué de TSMC offre une efficacité et une performance maximales. Son processeur se compose de 1 cœur Cortex-X4 avec une vitesse de 3,25 GHz en tant que noyau principal, 3 nuyaux Cortex-A720 à 3 GHz pour la performance et 4 nuyaux Cortex-A520 à 2,1 GHz pour l’efficacité énergétique.
, pour les besoins graphiques et de jeux, ce pucesket s’appuie sur le GPU Arm Mali-G720 MC7 avec 7 noirs, alimenté par la technologie HyperEngine MajT 3.0 de MediaTek pour une expérience de jeu plus fluide et visuelle plus époustouflante.
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in en termes de mémoire, le puceset prend en charge une RAM LPDDR5X avec des vitesses allant jusqu’à 8533 Mbps, ainsi qu’un stockage UFS 4.0 avec une technologie multi-circuit-canal Cheue (MCQ) qui accélère le processus de chargement des applications et du transfert de données.
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MediaTek équipe également ce puceset de la technologie UltraSave 3.0+ pour optimiser une meilleure consommation d’énergie, ce qui aide à prolonger la vie de la batterie du appareil.
inity 8450 devrait être un choix intéressant pour les fabricants de smartphones Android qui souhaitent présenter des appareils avec des performances rapides, uneIA améliorée et une expérience multimédia de qualité supérieure sans avoir à entrer dans le segment principal du phares. Nous attendons à voir comment ce puces sera mises en œuvre et son impact sur le marché des smartphones à l’avenir.
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