ARTA – TSMC, le plus grand fabricant de puces au monde et principal partenaire d’Apple dans la production de silicon Apple, a annoncé l’existence de sa dernière technologie de processus de fabrication: le processus de 1,4 nanomètre (A14). Cette technologie de pointe entrera dans la phase de production de masse en 2028 et devrait être utilisée dans les puces de génération iPhone 19 de production.
cet annonce a été faite par TSMC lors du symposium de technologie d’Amérique du Nord le mercredi 23 avril. Ce processus A14 est une amélioration par rapport au processus N2 (2 nanomètres), qui devrait commencer sa production de masse d’ici la fin de 2025 et être utilisé dans l’iPhone 17 Pro.
castique du processus A14 :
- Une vitesse accrue de 15 % avec la même consommation de puissance que 2nm.
- Jusqu'à 30% d'efficacité énergétique améliorée pour une performance équitable.
- 20% de la densité logique, ce qui signifie que le nombre de transistors qui peuvent être plantés dans des zones étroites est de plus en plus important.
TSMC n’a pas précisément mentionné le client qui utilisera la technologie A14. Cependant, Apple est certainement l’un d’eux. Pendant ce temps, Apple a toujours été l’utilisateur initial du dernier processus de fabrication de tmc pour les puces série A sur les iPhones et Apple silicon sur les Mac.
si tout se déroule comme prévu, l’iPhone 19 qui pourrait être sorti en 2028 pourrait être le premier appareil d’Apple à utiliser des puces A21 Pro basées sur le processus A14 TSMC. Le nom « A14 » est quelque peu déroutant parce qu’Apple avait déjà utilisé le nom de puce A14 Bionic, mais A14 dans ce contexte se réfère à la technologie de fabrication TSMC, pas au nom de puce Apple.
TSMC rapporte que le processus A14 montre des progrès plus rapides que prévu, en particulier en termes de rendement, ce qui ajoute à la croyance que la technologie sera prête à être utilisée lorsque l’iPhone 19 se lancera dans les prochaines années.
rénageant la taille des transistors et augmentant l’efficacité énergétique, Apple devrait apporter un pic significatif dans les performances, en particulier pour soutenir le traitement de l’intelligence artificielle (IA) et les fonctionnalités multitasking avancées sur les appareils demain.
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