Intel lance un processeur Intel Ultra 200V « Lunar Lake » pour les ordinateurs portables d’IA typiques et léger

« Lunar Lake » Intel core Ultra 200V, spécialement conçu pour les ordinateurs portables d’IA minces (photo: x @ijrso programme)

JAKARTA - Intel a lancé aujourd’hui son dernier processeur, le « Lunar Lake » Intel 88 Ultra 200V, spécialement conçu pour les ordinateurs portables d’IA minces et légers. La nouvelle puce d’Intel est conçue pour rivaliser avec les puces Apple Silicon et Qualcomm Snapdragon X elit, que Microsoft a récemment adopté pour son PC AI, Copilot 2020.

Selon Intel, les puces Lunar Lake sont le processeur x86 le plus efficace qu’il ait jamais fabriqué, construit « sans compromis ». Intel affirme que le p-core sur les puces Lunar Lake est « le cœur de processeur le plus rapide de tous les processeurs sur les ordinateurs portables léger et léger », et sa architecture graphique g202 est « le GPU intégré le plus rapide de l’industrie ».

Intel a déclaré qu’il avait testé près de 50 jeux, et les puces Lunar Lake montrent des performances de 16% plus rapides que les puces AMD et de 68% plus rapides que les puces Qualcomm. La puce a quatre puces (pour) et quatre électriques (efficacité), similaires aux puces Apple silicon, et sa mémoire n’est plus séparée.

Bien qu’Intel ne compare pas ses nouvelles puces aux puces Apple Silicon, les performances de processeur Qualcomm Snapdragon X VIP ne sont pas très différentes des puces M4, de sorte que les puces Lunar Lake peuvent être plus rapides. Cependant, la mémoire n’atteint qu’un maximum de 32 Go, de sorte qu’Intel n’a pas encore pu être en mesure de rivaliser avec les puces Apple Silicon Pro et Max.

Intel a également déclaré que par rapport aux puces de Qualcomm, Lunar Lake offre une amélioration des performances de 20% par Watt, avec une consommation d’énergie de puces allant jusqu’à 40% inférieure à son prédécesseur. Intel a déclaré que les consommateurs pouvaient s’attendre à plusieurs heures supplémentaires de vie de la batterie, ainsi qu’à des améliorations significatives des performances, des graphiques et de l’IA.

Le dernier dispositif avec des puces d’Intel sera disponible à partir du 24 septembre.