Samsung Electronics accélère la production de puces AI avec un service sur un toit

Samsung propose un service de puces sur un toit. (Photo: Doc. Samsung)

JAKARTA - Samsung Electronics a annoncé que son entreprise de fabrication louée offrirait un service sur un toit aux clients pour accélérer la production de puces d’IA. En intégrant les services mondiaux de puces de mémoire, de sandry et d’emballage de puces numéro un, Samsung a profité de l’explosion d’IA.

Selon Samsung mercredi 12 juin, les clients travaillant via un canal de communication qui dirigeaient l’équipe de puces de mémoire, de sandry et d’emballage de Samsung à la fois, le temps nécessaire pour produire des puces d’IA - qui durent généralement des semaines - a été réduit d’environ 20%.

« Nous vivons vraiment dans une ère d’IA - l’émergence génératrice d’IA transforme complètement le paysage technologique », a déclaré Siyoung Choi, président et directeur général de Business Foundry, lors de l’événement de Samsung à San Jose, en Californie. Samsung prévoit que les chiffres d’affaires de l’industrie des puces mondiales passent à 778 milliards de dollars américains (12 670,2 billions IDR) d’ici 2028, tirés par des puces d’IA, a ajouté Choi.

Lors d’un point de presse avant l’événement, le vice-président exécutif des ventes et du marketing de fondry, Marco Chisari, a déclaré que la société pensait que la projection de la demande de puces d’IA montant du PDG d’OpenAI, Sam Altman, était réaliste.

Altman a informé les dirigeants du fabricant de puces contractuelles TSMC qu’il souhaitait construire environ trois douzaines de nouvelles usines de puces. Samsung est l’une des rares entreprises à vendre des puces de mémoire, offrir des services de sulitry et concevoir des puces sous un seul toit. Cette combinaison est souvent devenue un obstacle dans le passé, car certains clients craignent que le faire des affaires avec Sandry Samsung ne pourra bénéficier à Samsung en tant que concurrent dans d’autres domaines.

Cependant, avec une demande croissante de puces d’IA et le besoin que toutes les parties des puces soient correctement intégrées pour entraîner ou traiter rapidement de grandes quantités de données en utilisant moins d’énergie, Samsung estime que sa approche tournante sera la force à l’avenir.

Le géant sud-coréen de la technologie fait également la promotion de son architecture de puces de pointe connue sous le nom de porte all-en-tour (GAA), un type d’architecture transistore qui contribue à améliorer les performances des puces et à réduire la consommation d’énergie.

Le GAA est considéré comme important pour continuer à créer des puces plus puissantes pour l’IA parce que les puces deviennent de plus en plus petites pour pousser les limites physiques. Bien que des concurrents comme TSMC travaillent également sur des puces utilisant le GAA, Samsung a commencé à mettre en œuvre le GAA plus tôt et a déclaré qu’il prévoit de produire en masse des puces de 3 nanomètres de deuxième génération en utilisant du GAA d’ici le deuxième semestre de cette année.

Samsung a également annoncé le processus de fabrication de la dernière puce de 2 nanomètres pour des puces de calcul à haute performance, qui placent le rail d’alimentation à l’arrière du wafer pour augmenter la fourniture d’énergie. La production de masse est prévue pour 2027.