JAKARTA - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) est en concurrence avec Samsung Electronics, qui travaille tous deux sur un processus de puce 3nm.
Cependant, Samsung est supérieur à cet égard car il apporte une architecture différente de TSMC, à savoir 3nm Gate-all-around (GAA). GAA lui-même est une structure de transistor modifiée dans laquelle la porte entre en contact avec le canal de tous les côtés et permet une mise à l’échelle avancée.
Les puces Samsung ont différentes variantes, d’après un rapport DigiTimes, il est probable qu’AMD et Qualcomm seront l’un des premiers clients du nouveau processus de puce.
Citant Gizmochina, mardi 7 décembre, la liste des grandes marques ne s’arrête pas là car la société basée en Corée du Sud est également censée cibler les commandes de Nvidia.
Cela signifie que l’intensité de la course aux puces 3nm est sur le point de commencer, car TSMC (qui est le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde) et Samsung poussent pour lancer leurs technologies respectives sur le marché.
À partir de maintenant, TSMC a commencé la production pilote de la technologie de processus 3nm. En outre, il prévoit de commencer la production en série de sa technologie de puce avancée au quatrième trimestre de l’année prochaine.
Le premier TSMC se prépare à des processus 3nm utilisant l’architecture FinFET tandis que ce dernier, Samsung déploiera des processus basés sur l’architecture GAA.
Avec la pénurie mondiale actuelle de semi-conducteurs, il n’est pas surprenant que les grandes marques se tournent vers d’autres fabricants de puces pour leurs produits. Avec Nvidia, AMD et Qualcomm connus sous le nom de clients TSMC, le passage à Samsung marque une étape majeure dans l’industrie, car la société cherche également à sécuriser un approvisionnement en puces 3nm.
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