Apple aurait demandé à Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) de produire des modems 5G pour les futurs iPhones, afin de réduire la dépendance à Qualcomm pour les puces mobiles 5G.
Selon un rapport obtenu par Nikkei Asia, la première génération de modems 5G internes d’Apple sera probablement basée sur le nouveau processus de fabrication 4nm de TSMC. Une fois développée, la puce incorporera des composants conçus par Apple pour les fréquences radio et les ondes millimétriques.
Le géant américain de Cupertino a également commencé à travailler sur une puce de gestion de l’alimentation spécialement conçue pour fonctionner avec ce modem. On ne sait pas quand le nouveau matériel sera prêt pour la distribution, probablement en 2023.
Citant TechSpot, jeudi 25 novembre, Apple s’appuyait jusqu’à présent sur le matériel modem de Qualcomm pour la connectivité 5G sur ses iPhones. La société a cherché à réduire sa dépendance à Qualcomm pendant un certain temps, allant plus loin en achetant l’activité modem 5G d’Intel à la mi-2019.
Ne pas compter sur des fournisseurs comme Qualcomm pour ces composants permettra à Apple d’économiser des dépenses, mais cela permettra également à l’entreprise d’améliorer son efficacité grâce à une meilleure intégration matérielle.
En plus des coûts de développement moins élevés, les avantages de passer à des puces internes sont nombreux. En donnant à Apple plus de contrôle sur l’intégration matérielle, cela réduirait considérablement les coûts de production.
Bien qu’il soit peu probable qu’Apple offre ces économies aux consommateurs grâce à la vente de ses téléphones, son intégration matérielle plus étroite, dans le cas d’Apple, entraîne généralement de grandes améliorations des performances. Il reste à voir si cela arrivera également aux modems internes d’Apple.
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