TSMC vise l'ère des sous-1 nm, après que l'industrie des puces a franchi la barrière des 1,4 nm

Jakarta — L’ambition de miniaturisation des puces mondiales ne montre pas de signes de ralentissement. TSMC est maintenant rapportée à commencer à orienter son attention vers la technologie sub-1 nanometre, au-delà du roadmap 2nm qui a longtemps été la cible de l’industrie.

Selon un rapport de DigiTimes, le géant de la semiconducteurs de Taïwan vise une production d’essai de puces sub-1nm vers 2029. Avant cela, le processus de fabrication de 1,4 nm — connu sous le nom de A14 — était prévu pour entrer en production de masse en 2028.

Le nœud 1,4 nm est censé offrir une amélioration des performances et de l’éfficacité d’environ 30 %. Un chiffre qui, dans le contexte de l’informatique moderne, peut constituer un grand avantage — en particulier à l’époque de l’explosion de l’intelligence artificielle et de l’informatique haute performance.

Cependant, la phase sub-1nm ne sera pas mise en place immédiatement à grande échelle. La production initiale est appelée seulement environ 5 000 puces par mois, plus comme étape d’essai de la technologie que comme production commerciale complète.

Pour soutenir cette ambition, TSMC s’appuiera sur ses installations de production à Tainan, y compris l’usine A10 et l’écosystème de fabrication connexe. Cette infrastructure constitue une base essentielle pour surmonter la complexité des technologies inférieures à 1 nm, une zone techniquement de plus en plus difficile.

Du point de vue de la demande, cette évolution est conforme aux besoins de l’industrie, en particulier du secteur de l’IA et de l’informatique haute performance qui continuent à rechercher l’économie d’energié tout en augmentant la puissance de calcul.

Apple devrait redevenir l’un des premiers clients de ces nouveaux noeuds, étant donné son historique d’adoption des technologies de fabrication les plus avancées de TSMC. Il n’est pas impossible que les puces sous 1 nm fassent leur debut sur la gamme MacBook vers la fin de la décade.

Cela dit, le chemin vers le sous-1nm n’est pas sans obstacles. TSMC doit encore stabiliser les processus 1,6 nm et 1,4 nm. Des défis techniques tels que le rendement de production, les limites de la lithographie EUV, jusqu’à la gestion de la chaleur sont des facteurs cruciaux qui peuvent affecter le calendrier.

En d'autres termes, ce roadmap est ambitieux - et comme d'habitude dans l'industrie des semi-conducteurs, la mise en œuvre sur le terrain peut changer. Une chose est claire, cependant: la course vers des puces plus petites, plus rapides et plus efficaces est loin de la ligne d'arrivée.

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