据外媒报道,美国芯片公司高通公司开始深入进入AI数据中心业务。该公司推出了名为Dragonfly C1000的新CPU,Meta是首批主要客户之一。

据6月25日星期四的Anadolu Agency报道,Dragonfly C1000计划于2028年开始生产。该芯片旨在处理代理人工智能的工作负载,即人工智能系统,不仅可以响应命令,还可以执行某些任务。

高通表示,Dragonfly C1000旨在提供高计算性能,同时保持低功耗。由于AI基础设施需要大量电力,因此能源效率已成为数据中心竞争中的一个重要因素。

该声明是在高通公司向投资者提交的一份报告中提出的。该公司还概述了数据中心市场的更广泛路线图,包括AI芯片和连接许多芯片的产品。

高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示,该公司已经为数据中心业务的下一阶段建立了更广泛的产品组合。据他介绍,高通已经积累了资产,并加强了更深入进入该领域的技能。

根据Anadolu Agency的报道,此举还表明Qualcomm正在努力减少对智能手机芯片业务的依赖。截至3月底的季度,手机芯片业务仍占公司产品收入的三分之二左右。

高通还瞄准了汽车、机器人和AI基础设施领域的增长。这一战略出现之际,全球智能手机出货量仍低于2017年的峰值。

根据高通的说法,该公司设计用于手机和电脑的节能芯片的经验可以成为为超大规模数据中心客户服务的关键资产。超大规模是指管理超大规模计算的巨型数据中心运营商。

该公司还表示,它已经与超大规模客户达成两项定制硅芯片协议。

Amon 驳斥了高通进入数据中心市场为时已晚的担忧。他说,规模、执行、工程能力、运营和供应链实力将是竞争的关键。

此举将高通置于人工智能数据中心芯片竞争中,该市场目前是许多大型科技公司争夺的市场。


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