华为技术公司准备在2031年开辟一条新途径，以追求具有1.4纳米工艺等效晶体管密度的优质芯片。这一目标是在美国技术限制继续限制中国获得先进芯片设备时宣布的。
据中国日报5月26日星期二报道，华为周一在上海的一次会议上推出了名为Tau Scaling Law的半导体开发框架。
该框架由华为董事会成员兼华为半导体业务总裁何廷波在题为《实践中的新半导体路径》的主旨演讲中介绍。
与通过不断缩小晶体管来追求更先进的芯片的旧方法不同，这种方法的重点是减少设备，电路，芯片和系统中的信号延迟时间。换句话说，华为正在通过更快，更高效的信号流设置来提高芯片性能。
他说，华为在过去六年中设计并大规模生产了基于Tau Scaling Law的381个芯片。这些芯片用于从智能手机到人工智能计算的各个领域。
今年秋天，华为将为智能手机推出新的麒麟芯片。该芯片采用多层电路架构，据称可以缩短关键的线路，提高晶体管密度并节省能源。
华为的这一举措很重要，因为中国仍然受到限制，无法获得先进的露光设备。露光设备是打印芯片上非常小的图案的主要机器。如果没有这个设备，制造最先进的芯片就变得更加困难。
专家表示，中国不太可能通过传统制造达到1.4纳米的能力。然而，如果能够成功应用Tau缩放定律，这种方法可以帮助提高芯片的性能和密度，即使设备有限。
华为的目标是将该公司置于与台湾芯片制造巨头台积电的竞争轨道上。台积电目前正在生产2纳米芯片，并计划在2028年开始大规模生产A14或1.4纳米工艺。
在人工智能领域，中国开发商也越来越多地瞄准本地芯片。在DeepSeek-V4技术报告中，DeepSeek在相同的硬件验证框架中列出了华为Ascend NPU和Nvidia GPU。这是DeepSeek首次在其官方文件中将中国AI芯片与Nvidia对齐。
该模型还完成了华为Ascend平台上的推理适配。推理是AI模型在训练后执行命令或产生答案的过程。
Kimi最近对跨数据中心推理架构的研究还暗示了使用国产芯片来降低令牌成本。令牌是AI处理中计算的文本单位。
他说，半导体行业的未来取决于开放的合作。据他介绍，没有一家公司可以自己找到所有答案。
“通过Tau Scaling Law，我们希望与世界各地的科学家，工程师和行业合作伙伴密切合作，推动半导体行业的可持续发展，”He说。
中国日报写道，华为的进步发生在一些中国半导体公司开始更深入地进入芯片供应链时，从材料、封装、制造工艺到芯片制造设备。
Gartner研究副总裁Roger Sheng表示，中国芯片公司在面临巨大挑战的情况下，表现出持续增长的韧性和创新能力。
摩根士丹利中国首席经济学家邢子强表示，中国的技术突破是由三大主要力量推动的：产业集群，大量的科学和工程人才，以及巨大的国内市场。
据Xing称，预计中国将在2027年或2028年达到GPU本地化50%的水平。
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