雅加达 - 全球芯片小型化的野心还没有放缓的迹象。据报道，台积电现在开始将重点转向亚1纳米技术，超越了一直是行业目标的2nm路线图。
根据DigiTimes的报道，这家台湾半导体巨头计划在2029年左右开始测试亚1纳米芯片。在此之前，1.4纳米制造工艺（称为A14）预计将在2028年进入大规模生产。
Node 1.4nm声称能够提供高达约30%的性能和效率的提高。在现代计算环境中，这个数字可以成为一个巨大的区别，特别是在人工智能和高性能计算爆炸的时代。
然而，亚1nm阶段不会立即大规模运行。据称，最初的产量仅为每月约5,000片晶圆，这与其说是全面的商业生产，不如说是技术测试阶段。
为支持这一雄心，台积电将依靠其台南工厂的生产设施，包括A10工厂和相关制造生态系统。这些基础设施是克服1nm以下技术复杂性的重要基础，技术上越来越具有挑战性。
在需求方面，这一发展与行业需求保持一致，特别是AI和高性能计算部门，它们继续追求能源效率和计算能力的提高。
苹果公司预计将再次成为最新节点的首批客户之一，因为它一贯采用台积电最先进的制造技术。芯片在1nm以下的芯片可能会在十年末之前在MacBook系列中首次亮相。
然而，通往1nm以下的道路并非没有障碍。台积电仍必须首先稳定1.6nm和1.4nm工艺。生产率、EUV光刻的局限性以及热管理等技术挑战是可能影响时间表的关键因素。
换句话说，这个路线图确实雄心勃勃 - 并且像半导体行业一样，现场实现可能会发生变化。但有一点是清楚的：在更小，更快，更高效的芯片竞赛中，终点线还很远。
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