据外媒报道，小米表示，它希望每年开发自己的内部芯片组，类似于谷歌的Tensor。该计划在2026年世界移动通信大会（MWC）上公布。
对于CNBC，小米表示，它可能会发布XRing芯片的最新版本。通过开发此芯片组，小米希望通过更深入的硬件集成来加强其设备生态系统。
XRing 01芯片组此前已在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra平板电脑上推出。由台湾半导体公司台积电开发的3nm制造的组件。
预计即将推出的芯片组将带来处理器性能和效率方面的改进。目前，小米仍然对有关其最新芯片体系结构的技术细节保密。
值得注意的是，芯片组的应用将在全球范围内适用。原因是小米15S Pro未在中国以外推出，三星旗舰手机，包括刚刚发布的小米17系列，仍然依赖于骁龙。
芯片的开发可以解决Android设备上的内存管理问题。预计此举将提供更好的RAM效率，就像谷歌在Pixel手机上所做的那样。
除了硬件，智能助理Xiao AI也计划在全球范围内进行扩张。这种扩张将得到谷歌Gemini人工智能模型的集成支持，以增强其功能。
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