小米的下一代手机芯片即将投入使用

小米Xring 01 今年早些时候首次亮相(照片;x @96thTatsuya)

雅加达 - 小米正在计划为智能手机设计下一代芯片,该芯片已得到该公司高管的确认。然而,高管们澄清说,这家中国手机公司不会像苹果那样每年发布新的SoC(系统上芯片)。今年早些时候首次亮相的小米Xring 01仅限于小米15S Pro。

小米与他们制作的芯片Xring 01一起首次亮相。该芯片是小米15S Pro的独家产品,在AnTuTu基准中获得了超过300万分,与竞争对手激烈竞争。现在似乎没有停止这个词,因为小米正在为其智能手机开发下一代芯片,正如该品牌的顶级高管向CNBC证实的那样。此芯片很可能是XRing 02.然而,该公司不会像苹果那样每年发布新芯片。

小米副总裁徐飞详细介绍了该公司在半导体领域的雄心壮志,包括其路线图。小米的目标是扩大其全球市场份额,特别是在高端领域。XRing 01是他们朝着这个方向迈出的第一步。该芯片基于3nm制造工艺,能够激烈竞争并与竞争对手保持一致。

此前,小米承诺在未来10年内至少投资500亿元人民币(约合70亿美元)来开发内部芯片。

谈到未来,徐飞表示小米正在“策划”下一代芯片。然而,他表示,该公司不会像苹果,高通和MediaTek那样每年发布新的SoC。“我们这里是新来者,我们需要学习,我们需要制定计划,”徐说。

高管们还详细说明了公司将如何确定芯片发行时间表及其与投资回报的关系。Fei指出,公司意识到他们至少需要耐心等待十年,以便SoC的业务能够达到平局。这意味着他们的初始重点是提供优质体验。“所以第一次,我们只需要确保经验相当不错,表现相当不错,”小米高管告诉CNBC。

小米手机目前在大多数车型中使用高通和联发科技芯片。小米17系列使用新的Snapdragon 8 Elite Gen 5,而小米15T系列使用联发科技芯片。徐飞指出,即使公司继续使用高通和联发科技芯片,也将继续使用内部芯片。

「高通、联发科技,他们是一个超级的、非常好的合作伙伴。我们已经与他们合作了15年,所以我们将继续这条路。同时,我们将选择合适的产品来尝试自己的芯片组。我们将同时使用两个解决方案。所以我们已经向合作伙伴澄清了,不要太担心,“徐飞说。