雅加达 - 联发科技似乎准备通过其最新的芯片组Dimensity 8500的存在,来震撼中量级智能手机市场,预计该芯片组将在AnTuTu基准中突破200万分。来自值得信赖的tipster Digital Chat Station的泄漏表明,该芯片将比其前身大幅改进,甚至能够接近SoC旗舰性能。
Dimensity 8500 使用 4nm 台积电制造技术生产,该技术以功耗高效而闻名。但主要焦点是Mali-G720 GPU的升级,据称这是AnTuTu得分飙升背后的主要因素。相比之下,Dimensity 8400在AnTuTu中仅达到约160万分。
如果这一要求准确,那么Dimensity 8500将成为中段领域最强大的芯片组之一,并且可以与去年的旗舰芯片组性能竞争。
Redmi Turbo 5和Poco X8 Pro 成为第一款手机
根据报道,Redmi Turbo 5将是第一款使用Dimensity 8500的设备,可能于2025年底或2026年初在中国推出。对于全球市场来说,Poco X8 Pro据说是该设备的品牌改版。
小米 不仅、其他一些主要制造商也曾报道过将采用这一芯片组,包括BBK Electronics伞下的品牌,如Realme、Oppo、OnePlus、Vivo、iQOO。这些芯片可能支持的一些型号包括:
- 皇家Neo 8 SE
- iQOO Z11 涡轮
准备好与Snapdragon 8s Gen 5竞争
Dimensity 8500的推出是在其主要竞争对手高通(Qualcomm)的冲击中出现的,高通也在准备新的副旗芯片 - Snapdragon 8 Gen 5(也称为8s Elite或8s Plus)。据报道,该芯片具有接近高通高端SoC的Snapdragon 8 Elite的性能。
竞争日益激烈,联发科技似乎以更大的市场差距为目标,以更实惠的价格提供接近旗舰性能。
如果此泄密事件属实,那么MediaTek Dimensity 8500有可能改变中量级智能手机的格局。该芯片在AnTuTu上达到200万点的性能,可以为全球更多用户带来旗舰体验,而无需排出口袋。
现在,在联发科技正式推出Dimensity 8500之前,这只是时间问题,公众可以看到这个芯片能够在多大程度上与行业巨头竞争。
The English, Chinese, Japanese, Arabic, and French versions are automatically generated by the AI. So there may still be inaccuracies in translating, please always see Indonesian as our main language. (system supported by DigitalSiber.id)
