雅加达 - 高通的竞争对手联发科技表示,它将推出第一款2nm制造的芯片组。据称,这款芯片组将于9月推出。
这种先进的芯片组的推出是在Computex 2025活动上宣布的。据《今日印度》报道,联发科技首席执行官里克·蔡(Rick Tsai)表示,这款2nm芯片组将为智能手机提供更好的性能和更高的效率。
没有分享太多关于这款最新的芯片组的信息。然而,根据流传的报道,这种制造量非常小的芯片组将支持高水平的人工智能(AI)处理。
基本上,提供AI-on-device功能的手机需要高度先进的处理器。使用的处理器应能够本地执行复杂任务并减少延迟。
最重要的一部分是高级别的隐私。这种最新的密码设备可能会专注于所有这些需求。原因是,MediaTek的目标是旗舰手机,通常需要先进技术。
Tsai也没有透露芯片组的名称。然而,这位联发科技副主席表示,他的公司开发的2nm制造芯片将提供更可靠的下一代芯片组(SoC)。
在简短的演讲中,蔡英文表示,该芯片组将与台湾积体电路制造公司(TSMC)共同生产。目前尚不清楚这两家公司何时开始生产其芯片组。
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