雅加达 - 有传言称苹果正在开发各种技术创新,以庆祝iPhone在2027年成立20周年。根据ETNews的最新报告,正在考虑的关键技术之一是移动高带宽记忆(HBM)。
HBM是一种DRAM记忆类型,垂直编制并通过 硅 Vias(TSVs)连接,这是一条小型线路,允许非常快速的信号传输。该技术通常用于AI服务器,因为其能够支持与GPU一起的AI处理,因此通常被称为“AI记忆”。
Mobile HBM 是专门为移动设备设计的 HBM 变体,提供高数据传输速度,同时节省功率并节省物理空间。该报告称,苹果正在考虑将 Mobile HBM 与 iPhone GPU 单元连接起来,以提高设备上的本地AI能力。
该技术被认为非常适合在设备上直接运行大型AI模型,例如大型语言模型或高级视觉处理器,而不会耗尽电池或增加延迟。
有传言称,苹果已与三星电子和SK hynix等主要内存制造商进行了会谈,两者都在开发Mobile HBM的自己的版本。
三星据说采用了一种名为垂直cu-post Stack(VCS)的包装方法。
SK hynix 开发垂直螺旋 Fan-Out (VFO) 方法 两家公司都在2026年后瞄准移动HBM的大规模生产。
即便如此,这项技术仍面临着严峻的挑战,包括比当前的LPDDR记忆要高得多的生产成本,以及iPhone等薄型设备的热量限制。3D stacking和TSV流程还需要高度复杂的生产产品包装和管理。
如果苹果真的在iPhone 2027系列中采用Mobile HBM,这将是纪念iPhone20周年的又一步大步——还有传言称,它将采用完全无障碍设计和四侧弯曲屏幕。
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