JAKARTA - 高通科技和电动汽车制造商NIO Inc.计划为NIO ET7带来新一代数字驾驶舱技术。计划到2022年，5G技术的汽车将上万辆。
Nio ET7 汽车将采用高通 Snapdragon 第三代制造的汽车驾驶舱平台。得益于 5G 平台，它将为消费者带来智能且身临其境的车载体验。
"通过技术创新继续为用户带来更好的体验是Nio的愿望，"Nio产品执行副总裁周鑫（Xin周）表示。
利用高通的尖端技术创新，此次合作旨在提供更直观、更身临其境的数字驾驶舱体验。高计算能力也推动数字交通向智能 5G 互联车辆转型。
作为高通技术公司首次宣布的汽车级汽车级数字驾驶舱平台和基于人工智能 （AI） 的汽车级可扩展性，第三代 Snapdragon 汽车驾驶舱平台支持高性能计算功能、沉浸式图形、多媒体和计算机视觉。
Snapdragon 汽车 5G 平台是国内首家发布具有全面且业界领先的 5G 连接功能的汽车级双主动 （DSDA） 双 SIM （DSDA） 汽车平台。
结合先进的功能，如C-V2X和高精度定位，该平台可以有效地支持汽车制造商，如NIO开发更快，更安全，不同的远程信息处理产品为下一代互联车辆。
基于 Snapdragon 汽车 5G 平台，Nio ET7 可提供丰富的应用和沉浸式情感体验，实现更智能的连接和自动驾驶使用案例。
高通技术公司高级副总裁兼通用汽车公司高级副总裁纳库尔•杜加尔（Nakul Duggal）表示："我们很高兴能与Nio合作，支持智能移动，旨在带来全新的驾驶体验。
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